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公开(公告)号：CN105532080A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K3/34 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , C08L79/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102472966A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033114.6
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/0382 , G03F7/0387 , H05K1/0393 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种负型光敏树脂组合物，其包含：聚酰亚胺前体树脂，其通过含有芳族四羧酸二酐的羧酸酐组分与含有芳族二胺的二胺组分的缩聚得到；可光聚合单体；和光聚合引发剂，其中以相对于所述负型光敏树脂组合物的总固体组分为0.05％～15wt％的量包含具有光反应性官能团和缩水甘油基的化合物作为所述可光聚合单体。因此，提供一种负型光敏树脂组合物，其中非曝光区在显影液中具有优异的溶解性，且抑制了由显影液造成的位于曝光区中的膜的劣化。本发明还提供使用所述负型光敏树脂组合物的印刷电路板和聚酰亚胺膜。
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公开(公告)号：CN119317682A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380045192.5
申请日：2023-09-22
Applicant: 东洋纺艾睦希株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/35 , C09J11/08 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种适合于柔性印刷线路板的用途，同时充分满足粘接性、绝缘可靠性、焊料耐热性的粘接剂组合物。一种粘接剂组合物，其特征在于含有含酰亚胺基树脂(A)和环氧树脂(B)，所述含酰亚胺基树脂(A)含有具有酯基或醚基的二酐化合物(C)和二聚酸(D)作为结构单元。本发明的粘接剂组合物可进一步含有磷系阻燃剂(E)。本发明的粘接剂组合物可特别适用于覆铜箔层压板、覆盖层膜、粘接剂片材等柔性印刷线路板用途。
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公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN101484532B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200780025242.4
申请日：2007-06-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及耐热性树脂清漆，其特征在于，含有分子末端的异氰酸酯基被封闭剂封闭的聚酰胺-酰亚胺树脂和聚酰胺酸，即使在不采用诸如加热或冷却之类的任何复杂步骤的情况下该耐热性树脂清漆也不会发生粘度的增加，并且易于施加到基材上，并且可通过固化而形成具有优异的强度和伸长率(韧性)的薄膜，该薄膜的强度和伸长率(韧性)与聚酰亚胺树脂的强度和伸长率(韧性)相当；由耐热性树脂形成的耐热性树脂膜，其是通过对所述清漆进行烘烤而形成的，并具有优异的韧性；耐热性复合物，其具有所述耐热性树脂膜；以及绝缘电线，其被由所述清漆通过固化而形成的绝缘覆层包覆，该绝缘电线具有优异的韧性，并且可以较低的成本方便地制得。
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公开(公告)号：CN101484532A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025242.4
申请日：2007-06-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及耐热性树脂清漆，其特征在于，含有分子末端的异氰酸酯基被封闭剂封闭的聚酰胺－酰亚胺树脂和聚酰胺酸，即使在不采用诸如加热或冷却之类的任何复杂步骤的情况下该耐热性树脂清漆也不会发生粘度的增加，并且易于施加到基材上，并且可通过固化而形成具有优异的强度和伸长率(韧性)的薄膜，该薄膜的强度和伸长率(韧性)与聚酰亚胺树脂的强度和伸长率(韧性)相当；由耐热性树脂形成的耐热性树脂膜，其是通过对所述清漆进行烘烤而形成的，并具有优异的韧性；耐热性复合物，其具有所述耐热性树脂膜；以及绝缘电线，其被由所述清漆通过固化而形成的绝缘覆层包覆，该绝缘电线具有优异的韧性，并且可以较低的成本方便地制得。
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