场效应晶体管
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100505318C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200480009832.4

    申请日:2004-05-21

    CPC classification number: H01L29/66901 H01L29/0634 H01L29/1608 H01L29/808

    Abstract: 在SiC单晶衬底(1)上,形成电场驰豫层(12)和p-型缓冲层(2)。电场驰豫层(12)被形成在p-型缓冲层(2)和SiC单晶衬底(1)之间,以使它与SiC单晶衬底(1)接触。在p-型缓冲层(2)上,形成n型半导体层(3)。在n型半导体层(3)上,形成p型半导体层(10)。在p型半导体层(10)上,n+型源极区域层(4)和n+型漏极区域层(5)彼此以预定的距离分开形成。在位于n+型源极区域层(4)和n+型漏极区域层(5)之间的p型半导体层(10)的区域的一部分上,形成P+型栅极区域层(6)。

    横向结型场效应晶体管
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1238904C

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN02802129.0

    申请日:2002-06-11

    CPC classification number: H01L29/808 H01L29/0623 H01L29/1066 H01L29/1608

    Abstract: 一种横向结型场效应晶体管,包括由n-型掺杂区形成的n-型半导体层(3)和在n-型半导体层(3)上由p-型掺杂区形成的p-型半导体层。另外,在p-型半导体层中设置延伸到n-型半导体层(3)中的p+-型栅区层(7),它含有p-型杂质,杂质浓度高于n-型半导体层(3)的杂质浓度,还设置n+-型漏区层(9),与p+-型栅区层(7)隔开预定的距离,它们含有n-型杂质,杂质浓度高于n-型半导体层(3)的杂质浓度。采用这种结构,可以提供横向结型场效应晶体管在保持较高击穿电压特性的同时,使导通电阻被进一步减小。

    横向结型场效应晶体管
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1496587A

    公开(公告)日:2004-05-12

    申请号:CN02802129.0

    申请日:2002-06-11

    CPC classification number: H01L29/808 H01L29/0623 H01L29/1066 H01L29/1608

    Abstract: 一种横向结型场效应晶体管,包括由n-型掺杂区形成的n-型半导体层(3)和在n-型半导体层(3)上由p-型掺杂区形成的p-型半导体层。另外,在p-型半导体层中设置延伸到n-型半导体层(3)中的p+-型栅区层(7),它含有p-型杂质,杂质浓度高于n-型半导体层(3)的杂质浓度,还设置n+-型漏区层(9),与p+-型栅区层(7)隔开预定的距离,它们含有n-型杂质,杂质浓度高于n-型半导体层(3)的杂质浓度。采用这种结构,可以提供横向结型场效应晶体管在保持较高击穿电压特性的同时,使导通电阻被进一步减小。

    场效应晶体管
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1774815A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200480009832.4

    申请日:2004-05-21

    CPC classification number: H01L29/66901 H01L29/0634 H01L29/1608 H01L29/808

    Abstract: 在SiC单晶衬底(1)上,形成电场驰豫层(12)和p-型缓冲层(2)。电场驰豫层(12)被形成在p-型缓冲层(2)和SiC单晶衬底(1)之间,以使它与SiC单晶衬底(1)接触。在p-型缓冲层(2)上,形成n型半导体层(3)。在n型半导体层(3)上,形成p型半导体层(10)。在p型半导体层(10)上,n+型源极区域层(4)和n+型漏极区域层(5)彼此以预定的距离分开形成。在位于n+型源极区域层(4)和n+型漏极区域层(5)之间的p型半导体层(10)的区域的一部分上,形成p+型栅极区域层(6)。

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