公开(公告)号：CN113316896A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201980089344.5

申请日：2019-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 长谷川干人 ,  山中佑一郎 ,  今川善浩 ,  齐藤裕久

IPC: H03H9/25

Abstract: 提供一种接合体，所述接合体包括压电体基板以及设置在压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面，TTV为1.5μm以下。

公开(公告)号：CN113302841A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201980089340.7

申请日：2019-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  中山茂 ,  今川善浩 ,  下司庆一郎 ,  山中佑一郎

IPC: H03H9/25 ,  C04B35/443

Abstract: 提供一种接合体，该接合体包括压电体基板以及设置在所述压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述尖晶石多晶基板的孔隙率为0.005％以上0.6％以下。

公开(公告)号：CN107852828B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680041829.3

申请日：2016-08-06

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山中佑一郎 ,  冈良雄 ,  木谷聪志 ,  内田淑文 ,  中林诚

IPC: H05K3/38

Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。

公开(公告)号：CN107852828A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041829.3

申请日：2016-08-06

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山中佑一郎 ,  冈良雄 ,  木谷聪志 ,  内田淑文 ,  中林诚

IPC: H05K3/38

Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。