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公开(公告)号：CN106575055A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580045008.2
申请日：2015-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02F1/1333 , C04B35/443
CPC classification number: C01F7/162 , C01P2002/32 , C04B35/443 , C04B35/62655 , C04B35/63416 , C04B35/63424 , C04B35/63488 , C04B35/6455 , C04B2235/40 , C04B2235/604 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2235/94 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2235/9653 , G02B1/14 , G02F1/1333 , G02F2201/50
Abstract: 本发明提供了具有高强度和包含曲面的形状，同时压缩了制造成本的液晶保护板；以及制造这种液晶保护板的方法。该液晶保护板由平均粒径10μm以上且100μm以下的尖晶石烧结体形成。该液晶保护板具有包含曲面的形状。
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公开(公告)号：CN107406335A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680001823.3
申请日：2016-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B37/00 , C04B35/111 , H03H9/25
Abstract: 陶瓷基板由多晶陶瓷形成并具有支撑主面。所述支撑主面具有以Sa表示的0.01nm以上且3.0nm以下的粗糙度。在所述支撑主面上，边长为50μm的正方形区域内高度为1nm以上的凹凸的数目平均小于5个、并且在所述正方形区域内高度为2nm以上的凹凸的数目平均小于1个。
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公开(公告)号：CN106232552A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201480078092.3
申请日：2014-05-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/443 , G02F1/1333 , G06F3/041 , G09F9/00
CPC classification number: C04B35/443 , G02F1/1333 , G06F3/041 , G09F9/00
Abstract: 一种液晶触摸面板保护板，由尖晶石烧结体形成，尖晶石烧结体的平均粒径为10μm以上且100μm以下。
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公开(公告)号：CN110495097B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201880019487.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 一种层状体包括由多晶陶瓷形成并且具有支撑主表面的陶瓷基板和由压电材料形成并且具有通过范德华力结合到所述支撑主表面的结合主表面的压电基片。陶瓷基板包括形成的支撑主表面无定形层，所述支撑主表面无定形层形成为包括所述支撑主表面。压电基片包括形成的结合主表面无定形层，所述结合主表面无定形层形成为包括结合主表面。支撑主表面无定形层的厚度小于所述结合主表面无定形层的厚度。
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公开(公告)号：CN115333501A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210949180.2
申请日：2018-09-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H03H9/02 , H03H9/25 , H03H3/08 , C04B35/00 , C04B35/443 , H01L41/29 , H01L41/312 , H01L41/337 , H01L41/187
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板、层状体和SAW器件。所述陶瓷基板由多晶陶瓷形成，并且具有支撑主表面。在所述陶瓷基板的所述支撑主表面中，所述多晶陶瓷的晶粒尺寸的平均值为0.5μm以上且小于15μm，并且晶粒尺寸的标准偏差小于1.5倍所述平均值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113302841A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201980089340.7
申请日：2019-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H03H9/25 , C04B35/443
Abstract: 提供一种接合体，该接合体包括压电体基板以及设置在所述压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述尖晶石多晶基板的孔隙率为0.005％以上0.6％以下。
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公开(公告)号：CN111201710A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880065230.2
申请日：2018-09-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H03H9/25 , C04B35/00 , C04B35/495
Abstract: 一种陶瓷基板，由多晶陶瓷形成，并且具有支撑主表面。在所述支撑主表面中，所述多晶陶瓷的晶粒尺寸的平均值为至少15μm且小于40μm，并且晶粒尺寸的标准偏差小于所述1.5倍平均值。
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公开(公告)号：CN107406335B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201680001823.3
申请日：2016-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B37/00 , C04B35/111 , H03H9/25
Abstract: 陶瓷基板由多晶陶瓷形成并具有支撑主面。所述支撑主面具有以Sa表示的0.01nm以上且3.0nm以下的粗糙度。在所述支撑主面上，边长为50μm的正方形区域内高度为1nm以上的凹凸的数目平均小于5个、并且在所述正方形区域内高度为2nm以上的凹凸的数目平均小于1个。
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公开(公告)号：CN111194299A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201880065201.6
申请日：2018-09-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/443 , C04B35/00 , H03H9/25
Abstract: 一种陶瓷基板由多晶陶瓷形成，并且具有支撑主表面。在所述陶瓷基板的所述支撑主表面中，所述多晶陶瓷的晶粒尺寸的平均值为0.5μm以上且小于15μm，并且晶粒尺寸的标准偏差小于1.5倍所述平均值。
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公开(公告)号：CN110495097A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880019487.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 一种层状体包括由多晶陶瓷形成并且具有支撑主表面的陶瓷基板和由压电材料形成并且具有通过范德华力结合到所述支撑主表面的结合主表面的压电基片。陶瓷基板包括形成的支撑主表面无定形层，所述支撑主表面无定形层形成为包括所述支撑主表面。压电基片包括形成的结合主表面无定形层，所述结合主表面无定形层形成为包括结合主表面。支撑主表面无定形层的厚度小于所述结合主表面无定形层的厚度。
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