公开(公告)号：CN113316896A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201980089344.5

申请日：2019-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 长谷川干人 ,  山中佑一郎 ,  今川善浩 ,  齐藤裕久

IPC: H03H9/25

Abstract: 提供一种接合体，所述接合体包括压电体基板以及设置在压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面，TTV为1.5μm以下。

公开(公告)号：CN113302841A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201980089340.7

申请日：2019-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  中山茂 ,  今川善浩 ,  下司庆一郎 ,  山中佑一郎

IPC: H03H9/25 ,  C04B35/443

Abstract: 提供一种接合体，该接合体包括压电体基板以及设置在所述压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述尖晶石多晶基板的孔隙率为0.005％以上0.6％以下。