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公开(公告)号：CN119731358A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380047054.0
申请日：2023-07-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是具备多个碳化钨颗粒和结合相的硬质合金，其中，所述硬质合金包含合计为80体积％以上的所述碳化钨颗粒以及所述结合相，所述硬质合金包含0.1体积％以上且20体积％以下的所述结合相，所述硬质合金包含选自由钛、钽、铌、锆、铈、钇以及硼组成的群组中的至少一种第一元素，所述硬质合金包含合计为0.01原子％以上且20原子％以下的所述第一元素，所述结合相包含50质量％以上的钴，将使用附属于透射型电子显微镜的能量色散型X射线分光装置沿着从彼此相邻的所述结合相朝向所述碳化钨颗粒的第一方向进行线分析而得到的结果示于X轴为距钴显示出最大强度的位置的距离、且Y轴为标准化的强度的坐标系而得到的第一曲线图中，在最靠近原点的钨的峰W1与最靠近所述峰W1的钨的其他峰W2之间存在所述第一元素的每一个的最大峰M，在所述第一元素的每一个中，强度IB相对于所述最大峰M的最大峰强度IA的比例IB/IA为0.5以下，所述强度IB是从所述最大峰强度IA的距离P1处起向与所述原点相反的一侧的距离为0.2nm的距离P2处的所述第一元素的强度。
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公开(公告)号：CN110352107B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780087549.0
申请日：2017-07-07
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及形成在所述基材的表面上的覆膜，其中：覆膜包括一层或多层；层中的至少一层为含有硬质颗粒的富Al层；硬质颗粒具有氯化钠型晶体结构并且包含多个聚集的第一单元相以及介于第一单元相之间的第二单元相；第一单元相包含AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物；第一单元相中Al的原子比x为0.7至0.96；第二单元相包含AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物；第二单元相中Al的原子比y为0.5以上且小于0.7；并且，当通过X射线衍射法从覆膜表面的法线方向进行分析时，富Al层在(200)面具有最大峰。
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公开(公告)号：CN118843707A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380026027.5
申请日：2023-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是具备多个碳化钨颗粒和结合相的硬质合金，其中，所述硬质合金包含合计为80体积％以上的所述碳化钨颗粒以及所述结合相，所述硬质合金包含0.1体积％以上且20体积％以下的所述结合相，所述硬质合金包含选自由钛、钽、铌、锆、铪以及钼组成的群组中的至少一种第一元素，所述硬质合金包含合计为0.01原子％以上且10.0原子％以下的所述第一元素，所述结合相包含50质量％以上的钴，在彼此相邻的所述碳化钨颗粒彼此的第一界面区域中，所述第一元素没有发生偏析。
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公开(公告)号：CN118369449A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280074264.4
申请日：2022-11-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是由第一硬质相、第二硬质相和结合相构成的硬质合金，其中，所述第一硬质相由碳化钨颗粒构成，所述第二硬质相由选自由TiNbC、TiNbN以及TiNbCN组成的群组中的至少一种的第一化合物构成，所述第二硬质相的平均粒径为0.25μm以下，所述第二硬质相的分散度为大于0.70且17.0以下，所述第二硬质相的含有率为0.1体积％以上且15体积％以下，所述结合相包含选自由铁、钴以及镍组成的群组中的至少一种的第一元素，所述结合相的含有率为0.1体积％以上且19.0体积％以下。
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公开(公告)号：CN119497760A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202380047908.5
申请日：2023-06-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是具备多个碳化钨颗粒和结合相的硬质合金，其中，所述硬质合金包含合计为80体积％以上的所述碳化钨颗粒以及所述结合相，所述硬质合金包含0.1体积％以上且20体积％以下的所述结合相，所述硬质合金包含0.03原子％以上且0.90原子％以下的钒，所述硬质合金包含0.01原子％以上且1.20原子％以下的铬，所述结合相包含50质量％以上的钴，在将使用附属于透射型电子显微镜的能量色散型X射线分光装置，沿着从设置于所述碳化钨颗粒内的位置X1起朝向设置于与所述碳化钨颗粒相邻的所述结合相内的位置X2的第一方向进行线分析而得到的结果示于X轴为距位置X1的距离、且Y轴为强度的坐标系中所得到的第一曲线图的第一区域中，钨的最大强度IW处的距离PW、表示所述最大强度IW的70％的强度IW70的最大的距离PW70、钒的最大强度IV处的距离PV、铬的最大强度ICr处的距离PCr、表示钴的最大强度ICo的70％的强度ICo70的最小的距离PCo70和所述最大强度ICo处的距离PCo示出PW＜PW70＜PV＜PCr＜PCo70＜PCo的关系，所述第一区域是在所述第一曲线图中从距离P1到距离P2之间的区域，所述距离P1在X轴上从所述PV向所述坐标系的原点侧的距离为3nm，所述距离P2从所述PV向与所述原点相反的一侧的距离为3nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117677724A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280050628.5
申请日：2022-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是由第一硬质相、第二硬质相和结合相构成的硬质合金，其中，所述第一硬质相由碳化钨颗粒构成，所述第二硬质相由选自由TiNbC、TiNbN以及TiNbCN组成的群组中的至少一种第一化合物构成，所述第二硬质相的平均粒径为0.1μm以下，所述第二硬质相的分散度为0.7以下，所述第二硬质相的含有率为0.1体积％以上且15体积％以下，所述结合相包含选自由铁、钴以及镍组成的群组中的至少一种第一元素，所述结合相的含有率为0.1体积％以上且20体积％以下。
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公开(公告)号：CN117083406A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280020821.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C22C29/08
Abstract: 一种硬质合金，所述硬质合金包含碳化钨颗粒和结合相，其中，所述硬质合金包含合计为80体积％以上的所述碳化钨颗粒以及所述结合相，所述硬质合金包含0.1体积％以上且20体积％以下的所述结合相，所述碳化钨颗粒由第一区域和第二区域构成，所述第一区域是距所述碳化钨颗粒的表面为0nm以上且50nm以下的区域，所述第二区域是在所述碳化钨颗粒中去除所述第一区域后的部分，所述第一区域以及所述第二区域分别包含第一金属元素，所述第一金属元素为选自由钛、铌以及钽组成的群组中的至少一种，所述第一区域中的所述第一金属元素的原子数相对于所述第一金属元素的原子数与钨元素的原子数的合计的比例R1为所述第二区域中的所述第一金属元素的原子数相对于所述第一金属元素的原子数与钨元素的原子数的合计的比例R2的1.30倍以上，所述R2为2.0％以上且10.0％以下，所述结合相包含钴。
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公开(公告)号：CN110382145B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201780087563.0
申请日：2017-07-07
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/14 , B23B51/00 , B23C5/16 , B23D77/00 , B23F21/00 , B23G5/06 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/56
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及形成在所述基材的表面上的覆膜，其中：覆膜包括一层或多层；层中的至少一层为含有硬质颗粒的富Al层；硬质颗粒具有氯化钠型晶体结构并且包含多个聚集的第一单元相以及介于第一单元相之间的第二单元相；第一单元相包含AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物；第一单元相中Al的原子比x为0.7至0.96；第二单元相包含AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物；第二单元相中Al的原子比y为0.5以上且小于0.7；并且，当通过X射线衍射法从覆膜表面的法线方向进行分析时，富Al层在(111)面具有最大峰。
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公开(公告)号：CN107923006A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002561.7
申请日：2017-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种硬质合金，包括：硬质相、结合相、以及不可避免的杂质。所述硬质相包括主要成分为碳化钨的第一硬质相，以及主要成分为这样的化合物的第二硬质相，该化合物含有包括钨在内的多种类型的金属元素以及至少一种选自碳、氮、氧和硼中的元素。所述第二硬质相满足D10/D90
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公开(公告)号：CN116249599A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202180060674.9
申请日：2021-06-14
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 一种切削工具，具备基材和配置在所述基材上的覆膜，所述覆膜包含第1层，所述第1层包含多个晶粒，所述晶粒由AlxTi1‑xCyN1‑y构成，所述x超过0.65且小于0.95，所述y为0以上且小于0.1，在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中，所述晶粒的平均长宽比为3.0以下，在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中，所述晶粒的平均长宽比超过3.0且为10.0以下，所述第1假想平面VS1通过从所述表面S1或所述界面S2向基材侧距离1μm的地点且平行于所述表面S1或所述界面S2，所述晶粒包含具有立方晶系结构的晶粒，在所述第1层中，具有立方晶系结构的晶粒所占的面积比率为90％以上，所述平均长宽比和所述面积比率在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面上测定，所述第1层的厚度为2μm以上20μm以下。
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