切削工具
    1.
    发明公开
    切削工具 审中-实审

    公开(公告)号:CN116249599A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202180060674.9

    申请日:2021-06-14

    Abstract: 一种切削工具,具备基材和配置在所述基材上的覆膜,所述覆膜包含第1层,所述第1层包含多个晶粒,所述晶粒由AlxTi1‑xCyN1‑y构成,所述x超过0.65且小于0.95,所述y为0以上且小于0.1,在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中,所述晶粒的平均长宽比为3.0以下,在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中,所述晶粒的平均长宽比超过3.0且为10.0以下,所述第1假想平面VS1通过从所述表面S1或所述界面S2向基材侧距离1μm的地点且平行于所述表面S1或所述界面S2,所述晶粒包含具有立方晶系结构的晶粒,在所述第1层中,具有立方晶系结构的晶粒所占的面积比率为90%以上,所述平均长宽比和所述面积比率在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面上测定,所述第1层的厚度为2μm以上20μm以下。

Patent Agency Ranking