公开(公告)号：CN113825850A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080003635.0

申请日：2020-04-21

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  国立大学法人长冈技术科学大学

Inventor： 吉田雄 ,  吉田克仁 ,  中田大贵 ,  大桥秀亮 ,  镰土重晴

IPC: C22C23/02 ,  C22F1/06 ,  B22D11/06

Abstract: 一种镁合金板材，包含镁基合金，其中，镁基合金具有：包含2.0质量％以上且小于4.5质量％的Al的组成；和如下组织：通过EBSD法测定晶体取向，将一个视野中的全部像素之中底面的晶体取向相对于板表面倾斜0°以上且10°以下的像素的数量的比例设为fa、将晶体取向相对于板表面倾斜25°以上且45°以下的像素的数量的比例设为fb、将以相对于板宽方向和板厚方向这两方向正交的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mL、将以板宽方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mC、将以倾斜45°的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mD时，fb/fa满足10以上，并且mL/mC和mL/mD满足0.9以上且小于1.3，并且底面的晶体取向的相对强度的最大值满足5.2以下。

公开(公告)号：CN113825851A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080003645.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  国立大学法人长冈技术科学大学

Inventor： 吉田雄 ,  吉田克仁 ,  中田大贵 ,  大桥秀亮 ,  镰土重晴

IPC: C22C23/02 ,  C22F1/06 ,  B22D11/06

Abstract: 一种镁合金板材，包含镁基合金，其中，上述镁基合金具有：包含4.5质量％以上且小于8.5质量％的Al的组成；和如下组织：通过EBSD法测定晶体取向，将一个视野中的全部像素之中底面的晶体取向相对于板表面倾斜0°以上且10°以下的像素的数量的比例设为fa、将上述晶体取向相对于板表面倾斜25°以上且45°以下的像素的数量的比例设为fb、将以相对于板宽方向和板厚方向这两方向正交的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mL、将以上述板宽方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mC、将以相对于上述正交方向和上述板宽方向这两方向倾斜45°的方向作为拉伸方向的底面滑移的施密特因子设为mD时，fb/fa满足7以上，并且mL/mC和mL/mD满足0.9以上且小于1.3。

公开(公告)号：CN110785505A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880040297.0

申请日：2018-06-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 城野百合 ,  吉田雄 ,  吉田克仁

IPC: C22C23/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/06

Abstract: 一种由镁基合金形成的镁合金板，以质量百分比计，所述镁基合金包含：Al：5.0％以上且6.5％以下；Sr：0.2％以上且1.0％以下；Zn：0.1％以上且0.75％以下；和Mn：0.1％以上且0.5％以下，剩余部分为Mg和不可避免的杂质。