公开(公告)号：CN103270422A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201280004195.6

申请日：2012-08-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 千叶幸文 ,  新田耕司 ,  德田健之

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/067 ,  C25D1/00 ,  C25D1/20 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49002

Abstract: 一种用于制造接触探针（10）的方法，提供以下步骤：光刻步骤，通过光刻在形成于导电基板上的抗蚀剂中形成接触探针（10）的图案、位于接触探针周围的框架形的系杆（20）的图案以及连接这两个图案的连接部（30）的图案，从而获得树脂模具；电铸步骤，通过电铸在树脂模具上形成由金属材料制成的层，以形成金属结构（1），在该金属结构中，接触探针（10）与系杆（20）通过连接部（30）一体形成；移除步骤，移除树脂模具和导电基板；电镀步骤，在移除步骤之后，通过电镀在金属结构（1）的表面上形成镀层；以及分离步骤，在电镀步骤之后，使得接触探针（10）与金属结构（1）分离。因此，能够提供用于制造接触探针（10）的方法，通过该方法，具有均匀厚度的镀层能够容易地形成在表面上。

公开(公告)号：CN1175433C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN00119934.X

申请日：2000-07-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤和宏 ,  横井清则 ,  千叶幸文

IPC: H01B11/18 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B11/1808

Abstract: 一种同轴电缆芯线，同轴电缆芯线1具有中心导体11、包覆该中心导体11周围的绝缘体12、包覆该绝缘体12周围的外部导体13，其特征在于，中心导体11由含有铜及银的金属材料制成的单线形成，同时抗拉强度在120kgf/mm2以上、导电率为60-90%IACS。此外，本发明的同轴电缆2及同轴电缆束具有这种同轴电缆芯线1。

公开(公告)号：CN1541804A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410042042.8

申请日：2004-04-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 板仓克裕 ,  千叶幸文 ,  藤井知

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/26 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/488 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02272 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 焊料膜制造方法具有用于层压多种单元层的步骤，所述每个单元层是通过层压多种层而形成的，所述层包括只有Zn、Bi或Sn的层，或由选自金属Zn、Bi和Sn中的两种构成的合金层。该制造方法优选也具有一个形成Sn层作为顶表面层的步骤。散热装置具有通过该方法所制成的焊料膜。焊料连接体连接半导体器件和具有该焊料膜的散热装置，所述半导体器件的特征在于，具有安装在此散热装置上的半导体元件。

公开(公告)号：CN1290941A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00119934.X

申请日：2000-07-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤和宏 ,  横井清则 ,  千叶幸文

IPC: H01B11/18 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B11/1808

Abstract: 一种同轴电缆芯线，同轴电缆芯线1具有中心导体11、包覆该中心导体11周围的绝缘体12、包覆该绝缘体12周围的外部导体13,其特征在于,中心导体11由含有铜及银的金属材料制成的单线形成,同时抗拉强度在120kgf/mm2以上、导电率为60—90%IACS。此外,本发明的同轴电缆2及同轴电缆束具有这种同轴电缆芯线1。