光学半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102334250A

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN201080009431.4

    申请日:2010-02-22

    IPC分类号: H01S5/022 H01L31/02

    摘要: 本发明公开了一种半导体光学模块M,其包括:安装有电子元件1的芯柱2、引线脚3、圆形盖件10以及安装在盖件10内的透镜5;以及,半导体光学模块M具有凸缘12,其用于焊接盖件10的与芯柱2相反的一端,该凸缘沿径向向外延伸。当将盖件10焊接到壳体A上时,使盖件10抵接为,将焊接线b设定为与盖件的凸缘12接近于垂直,这样可以提高焊接强度。由于凸缘不构成盖件的壁,因此可以避免因焊接而造成气密性的损失。此外,由于凸缘在盖件的一端径向向外延伸,其远离透镜5,可以确保透镜不会因焊接而损坏。

    插座型光模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN101595412A

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200880003432.0

    申请日:2008-11-25

    IPC分类号: G02B6/42 H01S5/022

    摘要: 本发明提供一种插座型LD模块,即使装卸使用不同的外部光纤,外部光纤之间的输出功率偏差较少,由温度变化、经时变化而引起的输出功率的变动较小。在包括发光元件芯片(LD)(2)和透镜(3)在内的发光聚光部与包括光纤插针(44)且自由装卸地保持外部光纤的插座(9)之间,设置保持在旋转对称形状的接合套(5)上的具有偏振特性的光学元件(4),对发光聚光部和光纤插针(44)进行调节,以使它们的位置关系达到准最佳位置,使接合套(5)和具有偏振特性的光学元件(4)一体地旋转而求出能够使外部光纤得到所希望光量(Ec或Ed)的旋转角(θc或θd),在该角度下将接合套(5)、发光聚光部及插座(9)焊接结合。

    光学发送/接收装置和光学发送/接收模块

    公开(公告)号:CN101341637A

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200780000776.1

    申请日:2007-06-26

    发明人: 冈田毅 辻伸治

    CPC分类号: H04B10/40

    摘要: 本发明提供一种用以将光学发送/接收模块与电路板相连接的方法,以有效减少单纤双向光学发送/接收装置中的电学串扰。该光学发送/接收装置包括光学发送/接收模块以及其上安装有电子器件的电路板,该光学发送/接收模块包括:具有内置发光器件的至少一个发送子组件,每一个都具有内置光接收器件的一个或多个接收子组件,和用于固定发送子组件和一个或多个接收子组件的壳体。组成一个或多个接收子组件的一个或多个芯柱的至少一个芯柱基部与组成发送子组件的芯柱的芯柱基部被直接连接到电路板的接地图案。

    光学发送/接收装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101341637B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN200780000776.1

    申请日:2007-06-26

    发明人: 冈田毅 辻伸治

    CPC分类号: H04B10/40

    摘要: 本发明提供一种用以将光学发送/接收模块与电路板相连接的方法,以有效减少单纤双向光学发送/接收装置中的电学串扰。该光学发送/接收装置包括光学发送/接收模块以及其上安装有电子器件的电路板,该光学发送/接收模块包括:具有内置发光器件的至少一个发送子组件,每一个都具有内置光接收器件的一个或多个接收子组件,和用于固定发送子组件和一个或多个接收子组件的壳体。组成一个或多个接收子组件的一个或多个芯柱的至少一个芯柱基部与组成发送子组件的芯柱的芯柱基部被直接连接到电路板的接地图案。