公开(公告)号：CN101341637A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200780000776.1

申请日：2007-06-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈田毅 ,  辻伸治

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H04B10/40

Abstract: 本发明提供一种用以将光学发送/接收模块与电路板相连接的方法，以有效减少单纤双向光学发送/接收装置中的电学串扰。该光学发送/接收装置包括光学发送/接收模块以及其上安装有电子器件的电路板，该光学发送/接收模块包括：具有内置发光器件的至少一个发送子组件，每一个都具有内置光接收器件的一个或多个接收子组件，和用于固定发送子组件和一个或多个接收子组件的壳体。组成一个或多个接收子组件的一个或多个芯柱的至少一个芯柱基部与组成发送子组件的芯柱的芯柱基部被直接连接到电路板的接地图案。

公开(公告)号：CN101341637B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200780000776.1

申请日：2007-06-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈田毅 ,  辻伸治

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H04B10/40

Abstract: 本发明提供一种用以将光学发送/接收模块与电路板相连接的方法，以有效减少单纤双向光学发送/接收装置中的电学串扰。该光学发送/接收装置包括光学发送/接收模块以及其上安装有电子器件的电路板，该光学发送/接收模块包括：具有内置发光器件的至少一个发送子组件，每一个都具有内置光接收器件的一个或多个接收子组件，和用于固定发送子组件和一个或多个接收子组件的壳体。组成一个或多个接收子组件的一个或多个芯柱的至少一个芯柱基部与组成发送子组件的芯柱的芯柱基部被直接连接到电路板的接地图案。