公开(公告)号：CN1393928A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN02122686.5

申请日：2002-06-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  西康二 ,  仁科真哉

IPC: H01L23/04 ,  H01L31/12 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L31/02002 ,  H01L23/10 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于容放光半导体器件的密封封装容器，它可减少在陶瓷端子件的导电条中所产生的热量，比起传统的封装，在低能量消耗时，增加了导电条的电流，使封装内的器件能稳定的输出。还提供一种结合此容器的光半导体模块。陶瓷端子件有包含多个导电条的第一布线层，并且第一布线层穿过陶瓷端子件；两个第二布线层的每一个包含至少一个导电条，导电条的其中之一与容器外部的第一布线层相连，其他导电条与容器内部的第一布线层相连；至少一个第三布线层有至少一个导电条，并且此导电条与两个第二布线层相连。

公开(公告)号：CN1465122A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802460.5

申请日：2002-04-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  高木大辅 ,  仁科真哉

IPC: H01S5/042 ,  H01L23/38

CPC classification number: H01S5/02415 ,  H01L23/38 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02208 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体模块，其中电子冷却元件和底板之间的接合面积与封壳底板面积之比增加，于是即使在封壳底板面积相同时，也可以增加电子冷却元件的吸热率。封壳(11)包括安装在其上的多个分开的电子冷却元件(16)。分开的电子冷却元件(16)插入陶瓷接线端(14)的伸入到封壳(11)内部的内部突出部分(14a)和底板(13)之间，并固定在底板上；电子冷却元件(16)通过铜片(20)串联。多个分开的电子冷却元件(16)与底板(13)之间的总接合面积不小于封壳(11)的底板(13)的面积的75％。