公开(公告)号：CN111801397B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201980016231.2

申请日：2019-02-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西孝行 ,  笼宫耕喜 ,  日下庆一

IPC: C09J201/00 ,  C08F20/00 ,  C08G59/20 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的糊状粘接剂组合物含有银颗粒和单体，所述银颗粒彼此的界面因热处理而消失，形成银颗粒连结结构，上述银颗粒包括片状银颗粒和球状银颗粒，在下述测定条件下，以10℃/分钟的升温速度将该糊状粘接剂组合物从温度30℃升温至温度200℃，接着以温度200℃热处理60分钟，接着以10℃/分钟的升温时间从温度200℃升温至温度450℃，接着以温度450℃热处理10分钟时，将相对于升温前的该糊状粘接剂组合物的、以温度200℃热处理60分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W1[％]、以温度450℃热处理10分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W2[％]时，(W2－W1)/W2为0.20以上0.90以下。作为测定条件，测定方法为热重量测定(Thermogravimetry‑Differetial Thermal Analysis：TG‑DTA)装置，并且气氛为大气气氛。

公开(公告)号：CN111801397A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201980016231.2

申请日：2019-02-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西孝行 ,  笼宫耕喜 ,  日下庆一

IPC: C09J201/00 ,  C08F20/00 ,  C08G59/20 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的糊状粘接剂组合物含有银颗粒和单体，所述银颗粒彼此的界面因热处理而消失，形成银颗粒连结结构，上述银颗粒包括片状银颗粒和球状银颗粒，在下述测定条件下，以10℃/分钟的升温速度将该糊状粘接剂组合物从温度30℃升温至温度200℃，接着以温度200℃热处理60分钟，接着以10℃/分钟的升温时间从温度200℃升温至温度450℃，接着以温度450℃热处理10分钟时，将相对于升温前的该糊状粘接剂组合物的、以温度200℃热处理60分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W1[％]、以温度450℃热处理10分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W2[％]时，(W2－W1)/W2为0.20以上0.90以下。作为测定条件，测定方法为热重量测定(Thermogravimetry‑Differetial Thermal Analysis：TG‑DTA)装置，并且气氛为大气气氛。