公开(公告)号：CN102196670A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110030323.1

申请日：2011-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  梅野邦治 ,  金田研一

IPC: H05K3/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/10 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B37/16 ,  B32B2038/0064 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明提供一种应对薄膜化并且生产率高的半固化片的层叠方法，基于前述半固化片的层叠方法的印刷布线板的制造方法以及用于前述半固化片的层叠方法的半固化片卷。半固化片的层叠方法，进行如下工序：1)通过卷绕带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状来准备半固化片卷，2)将带有支撑基膜的半固化片的第二树脂层侧面向电路基板的电路进行贴合而使带有支撑基膜的半固化片重叠于电路基板上；3)介由耐热橡胶进行加热和加压，在电路基板上进行真空层叠；以及，4)采用压制用金属板和/或层叠用金属辊，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧进行加热和加压，使与该支撑基膜相连接的第一树脂层表面平滑化。

公开(公告)号：CN100352847C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200480006606.0

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括作为主要成分的环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)和固化促进剂(D)，还包括占环氧树脂组合物总重0.01wt%-1wt%的硅烷偶联剂(E)以及0.01wt%或更多的芳香化合物(F)，该芳香化合物具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子连接的羟基。该环氧树脂组合物表现出改进的流动性，并对固化性无负面影响。

公开(公告)号：CN100526360C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200480007661.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种封装半导体芯片的环氧树脂组合物，该组合物具有良好的流动性而不损坏固化性。尤其是，本发明提供一种封装半导体芯片的树脂组合物，它包含下述主要组分：含亚联苯基结构的苯酚芳烷型环氧树脂(A)，含亚苯基或亚联苯基结构的苯酚芳烷型树脂(B)，占环氧树脂组合物总量84wt%-90wt%的无机填料(C)和固化促进剂，该环氧树脂组合物还含有占环氧树脂组合物总量0.01wt%-1wt%的硅烷偶联剂(E)，以及包含两个或更多羟基的化合物(F)，所述羟基与芳香环上各相邻碳原子结合，该化合物(F)占环氧树脂组合物总量的0.01wt%或更多。

公开(公告)号：CN102264793A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152101.8

申请日：2009-12-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治

IPC: C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物以及使用该树脂组合物的半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置，该树脂组合物当使用于要求微细布线加工的多层印刷布线板时，具有低热膨胀率，且呈现出较以往更高的耐热性、阻燃性以及优异的绝缘可靠性。本发明的树脂组合物，作为必需成分含有(A)环氧树脂、(B)氰酸酯树脂及(C)鎓盐化合物。

公开(公告)号：CN1761692A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480007661.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种封装半导体芯片的环氧树脂组合物，该组合物具有良好的流动性而不损坏固化性。尤其是，本发明提供一种封装半导体芯片的树脂组合物，它包含下述主要组分：含亚联苯基结构的苯酚芳烷型环氧树脂(A)，含亚苯基或亚联苯基结构的苯酚芳烷型树脂(B)，占环氧树脂组合物总量84wt％－90wt％的无机填料(C)和固化促进剂，该环氧树脂组合物还含有占环氧树脂组合物总量0.01wt％－1wt％的硅烷偶联剂(E)，以及包含两个或更多羟基的化合物(F)，所述羟基与芳香环上各相邻碳原子结合，该化合物(F)占环氧树脂组合物总量的0.01wt％或更多。

公开(公告)号：CN1759131A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006606.0

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括作为主要成分的环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)和固化促进剂(D)，还包括占环氧树脂组合物总重0.01wt％－1wt％的硅烷偶联剂(E)以及0.01wt％或更多的芳香化合物(F)，该芳香化合物具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子连接的羟基。该环氧树脂组合物表现出改进的流动性，并对固化性无负面影响。