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公开(公告)号：CN101897243A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880119966.X
申请日：2008-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 三富政利
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/3473 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/1189
Abstract: 一种电路板，是由基材(201)和形成于基材(201)的至少一面侧的导体电路(203)构成的电路基板(130)，和作为导体电路(203)的绝缘覆盖层使用的覆盖膜(100)所覆盖的电路板(300)。覆盖膜(100)由树脂膜(101)和粘接剂层(105)构成，并且在树脂膜(101)和粘接剂层(105)之间设有导电层(103)，导电层(103)和导体电路(203)电连接。由此，电路板(300)的弯曲特性和可靠性变高。
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公开(公告)号：CN101940070A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880126362.8
申请日：2008-02-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/09109 , H05K2203/0264 , H05K2203/0271
Abstract: 在由柔性多层基板构成的电路板1的一侧的表面上，隔着粘结层(3A、3B)粘贴有剥离纸(2A、2B)，该剥离纸(2A、2B)覆盖该粘结层。相邻的各剥离纸(2A、2B)之间的电路板表面上，形成有无粘结层的非粘结部(4)，并且在位于上述非粘结部(4)的上述各剥离纸(2A、2B)的端部，形成有用于剥离各剥离纸的拉片(2Ap、2Bp)。优选地，以在上述非粘结部(4)相对置且拉片的前端部在上述电路板表面上互相重叠的方式形成上述各拉片。由此，能够把握将各剥离纸从电路板表面剥掉的顺序。
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公开(公告)号：CN101682985A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880018108.6
申请日：2008-05-23
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 三富政利
CPC classification number: H05K1/028 , H04M1/0214 , H04M1/0274 , H04M1/0277
Abstract: 在一种柔性基板(200)上，在与中间线性部(230)的左边缘部的后方相连的第一线性部(210)的右边缘部上形成一凹部。例如，当柔性基板穿过使开/闭型电子装置(100)的第一、第二装置本体(110、120)自由地打开及关闭地相连的中空铰接部(101)时，通过将第一线性部(210)插入管状第一铰接部(118)的第一孔部(112)、即中空铰接部(101)的一部分时，第一线性部(210)的凹部以一定的间隔面向第一孔部(112)的右端内侧表面。因此，即使当开/闭型电子装置(100)打开或关闭并且中间线性部(230)扭转时，仍可防止因第一线性部(210)与第一孔部(112)的右端内侧表面发生干涉所引起的断线。该柔性基板消除了开/闭型电子装置的故障，而不需要大规模地改变主要部件的设计。
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公开(公告)号：CN101909405A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010243158.3
申请日：2008-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 三富政利
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/3473 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供电路板、电路板的制造方法及覆盖膜。所述电路板，是由基材(201)和形成于基材(201)的至少一面侧的导体电路(203)构成的电路基板(130)，和作为导体电路(203)的绝缘覆盖层使用的覆盖膜(100)所覆盖的电路板(300)。覆盖膜(100)由树脂膜(101)和粘接剂层(105)构成，并且在树脂膜(101)和粘接剂层(105)之间设有导电层(103)，导电层(103)和导体电路(203)电连接。由此，电路板(300)的弯曲特性和可靠性变高。
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