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公开(公告)号：CN111064076B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201910977455.1
申请日：2019-10-15
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Abstract: 一种光学半导体器件及其制造方法，该方法包括：形成第一半导体层；在形成电吸收型调制器的第一区中的第一半导体层上形成第一掩模图案；在第一半导体层上沿着第一方向形成平坦部；在凹凸部上形成第二半导体层；以及在第二半导体层上形成光波导层。第一掩模图案包括在第一区中的第一图案和在形成DFB激光器的第二区中的第二图案，第一图案包括第一开口图案和第一覆盖图案，并且第二图案包括第二开口图案和第二覆盖图案，并且第一开口图案与第一覆盖图案的比率不同于第二开口图案与第二覆盖图案的比率。
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公开(公告)号：CN111064076A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910977455.1
申请日：2019-10-15
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Abstract: 一种光学半导体器件及其制造方法，该方法包括：形成第一半导体层；在形成电吸收型调制器的第一区中的第一半导体层上形成第一掩模图案；在第一半导体层上沿着第一方向形成平坦部；在凹凸部上形成第二半导体层；以及在第二半导体层上形成光波导层。第一掩模图案包括在第一区中的第一图案和在形成DFB激光器的第二区中的第二图案，第一图案包括第一开口图案和第一覆盖图案，并且第二图案包括第二开口图案和第二覆盖图案，并且第一开口图案与第一覆盖图案的比率不同于第二开口图案与第二覆盖图案的比率。
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公开(公告)号：CN109638638A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811130721.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包括源组件的光学模块。该源组件设置有半导体光学器件、布线基板和桥基板。半导体光学器件包括电极和通过该电极接收驱动信号的焊盘。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有信号线和围绕信号线的接地线。桥基板包括信号线和围绕信号线的接地线。光学模块的特征在于，桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上且桥基板的传输线面向半导体光学器件和布线基板，桥基板的信号线的一端通过支柱与半导体光学器件的焊盘连接，并且桥基板的信号线的另一端通过另一支柱与布线基板中的信号线的一端连接。
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公开(公告)号：CN109638638B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201811130721.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包括源组件的光学模块。该源组件设置有半导体光学器件、布线基板和桥基板。半导体光学器件包括电极和通过该电极接收驱动信号的焊盘。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有信号线和围绕信号线的接地线。桥基板包括信号线和围绕信号线的接地线。光学模块的特征在于，桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上且桥基板的传输线面向半导体光学器件和布线基板，桥基板的信号线的一端通过支柱与半导体光学器件的焊盘连接，并且桥基板的信号线的另一端通过另一支柱与布线基板中的信号线的一端连接。
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