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公开(公告)号：CN109638638A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811130721.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包括源组件的光学模块。该源组件设置有半导体光学器件、布线基板和桥基板。半导体光学器件包括电极和通过该电极接收驱动信号的焊盘。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有信号线和围绕信号线的接地线。桥基板包括信号线和围绕信号线的接地线。光学模块的特征在于，桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上且桥基板的传输线面向半导体光学器件和布线基板，桥基板的信号线的一端通过支柱与半导体光学器件的焊盘连接，并且桥基板的信号线的另一端通过另一支柱与布线基板中的信号线的一端连接。
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公开(公告)号：CN109638638B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201811130721.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种包括源组件的光学模块。该源组件设置有半导体光学器件、布线基板和桥基板。半导体光学器件包括电极和通过该电极接收驱动信号的焊盘。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有信号线和围绕信号线的接地线。桥基板包括信号线和围绕信号线的接地线。光学模块的特征在于，桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上且桥基板的传输线面向半导体光学器件和布线基板，桥基板的信号线的一端通过支柱与半导体光学器件的焊盘连接，并且桥基板的信号线的另一端通过另一支柱与布线基板中的信号线的一端连接。
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公开(公告)号：CN113281857B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202110189988.0
申请日：2021-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 光半导体器件具有：第1配线图案，其设置于电介质基板的载体搭载面；第1基准电位图案，其与第1配线图案分离而将第1配线图案包围；载体块，其设置于载体搭载面上，具有主面、与载体搭载面相对的侧面、以及配置于主面上、构成共面线路的第2配线图案及第2基准电位图案；以及光半导体元件，其设置于载体块的主面上。第2配线图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1配线图案导电接合。第2基准电位图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1基准电位图案导电接合。
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公开(公告)号：CN109309341B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201810825162.7
申请日：2018-07-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/02218 , H01S5/024
Abstract: 本发明公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109922595A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201811520139.3
申请日：2018-12-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 柔性印刷电路板包括：板，其具有顶面和背面；顶面上的信号线；背面上的与信号线重叠的接地线；在顶面上沿第一方向延伸的第一信号端，所述第一信号端包括第一通孔且电连接到信号线；在顶面上沿与第一方向相交的第二方向与第一信号端紧邻的第一接地端，所述第一接地端包括与接地线电连接的第二通孔；以及在顶面上沿第二方向在与第一接地端的相对侧、与第一信号端紧邻的第二接地端，所述第二接地端包括与接地线电连接的第三通孔。
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公开(公告)号：CN109309341A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810825162.7
申请日：2018-07-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。
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公开(公告)号：CN111448722B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201880079645.5
申请日：2018-12-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02326 , H01S5/02345 , H01S5/024
Abstract: 根据本发明的光学组件设置有：壳体，其具有第一端壁和第二端壁以及一对侧壁；半导体激光元件；第一TEC，其控制半导体激光元件的温度；波长锁定单元，其包括与半导体激光元件光学耦合的分光部件和标准具滤波器；以及第二TEC，其控制标准具滤波器的温度。第二端壁中设置有馈通部。该对侧壁未设置有外部连接端子。第二TEC布置在第一TEC和第二端壁之间并具有：第一基板，其热耦合至壳体的底表面；第二基板，其热耦合至标准具滤波器；以及传热部件，其传递热量。光学组件还设置有布线图案，该布线图案与传热部件并排布置，并且将电能从馈通部供给到第一TEC。
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公开(公告)号：CN113281857A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110189988.0
申请日：2021-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 光半导体器件具有：第1配线图案，其设置于电介质基板的载体搭载面；第1基准电位图案，其与第1配线图案分离而将第1配线图案包围；载体块，其设置于载体搭载面上，具有主面、与载体搭载面相对的侧面、以及配置于主面上、构成共面线路的第2配线图案及第2基准电位图案；以及光半导体元件，其设置于载体块的主面上。第2配线图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1配线图案导电接合。第2基准电位图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1基准电位图案导电接合。
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公开(公告)号：CN111448722A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079645.5
申请日：2018-12-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本发明的光学组件设置有：壳体，其具有第一端壁和第二端壁以及一对侧壁；半导体激光元件；第一TEC，其控制半导体激光元件的温度；波长锁定单元，其包括与半导体激光元件光学耦合的分光部件和标准具滤波器；以及第二TEC，其控制标准具滤波器的温度。第二端壁中设置有馈通部。该对侧壁未设置有外部连接端子。第二TEC布置在第一TEC和第二端壁之间并具有：第一基板，其热耦合至壳体的底表面；第二基板，其热耦合至标准具滤波器；以及传热部件，其传递热量。光学组件还设置有布线图案，该布线图案与传热部件并排布置，并且将电能从馈通部供给到第一TEC。
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