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公开(公告)号:CN101897004B
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN200880119996.0
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/205 , H01L21/20 , H01L21/331 , H01L21/338 , H01L29/26 , H01L29/737 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L21/02516 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/267 , H01L29/7371
Abstract: 本发明利用廉价且散热特性优良的Si基板来得到高质量的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:单晶Si的基板;绝缘层,其形成在基板之上,并具有开口区域;Ge层,其外延生长在开口区域的基板上;以及GaAs层,其外延生长在Ge层上,其中,Ge层是通过将基板导入能够处于超高真空的减压状态的CVD反应室内,以能够热分解原料气体的第一温度来实施第一外延生长,以高于第一温度的第二温度来实施第二外延生长,以未达到Ge熔点的第三温度来对实施了第一和第二外延生长的外延层实施第一退火,以低于第三温度的第四温度来实施第二退火而形成的。
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公开(公告)号:CN101897000B
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN200880119998.X
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/331 , H01L29/737
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02516 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/66242 , H01L29/66318 , H01L29/737 , H01L29/7786
Abstract: 本发明使用廉价而且散热性优良的Si基板,获得质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供具有Si基板;在基板上结晶生长,且形成为孤立的岛状的Ge层;以及在Ge层上结晶生长的功能层的半导体基板。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小不超过进行退火时在所述退火的温度及时间内结晶缺陷所移动的距离的2倍。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小满足进行退火时在所述退火的温度下所述Ge层与所述Si基板之间的热膨胀系数的差异所产生的应力不会导致剥离发生的条件。
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公开(公告)号:CN101897004A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880119996.0
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/205 , H01L21/20 , H01L21/331 , H01L21/338 , H01L29/26 , H01L29/737 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L21/02516 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/267 , H01L29/7371
Abstract: 本发明利用廉价且散热特性优良的Si基板来得到高质量的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:单晶Si的基板;绝缘层,其形成在基板之上,并具有开口区域;Ge层,其外延生长在开口区域的基板上;以及GaAs层,其外延生长在Ge层上,其中,Ge层是通过将基板导入能够处于超高真空的减压状态的CVD反应室内,以能够热分解原料气体的第一温度来实施第一外延生长,以高于第一温度的第二温度来实施第二外延生长,以未达到Ge熔点的第三温度来对实施了第一和第二外延生长的外延层实施第一退火,以低于第三温度的第四温度来实施第二退火而形成的。
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公开(公告)号:CN101896997B
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN200880119896.8
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/205 , H01L21/331 , H01L21/338 , H01L29/26 , H01L29/737 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/0245 , H01L21/02546 , H01L21/02609 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/8252 , H01L29/66318
Abstract: 本发明使用廉价且散热性优异的Si基板,得到质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:Si基板以及形成于基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层,所述阻挡层具有:覆盖基板的一部分的覆盖区域和位于覆盖区域内部且不覆盖基板的开口区域,所述半导体基板还具有:在开口区域结晶生长的Ge层和在Ge层上结晶生长的功能层。在该半导体基板中,Ge层可以通过以结晶缺陷能够移动的温度及时间实施退火而形成。
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公开(公告)号:CN101896997A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880119896.8
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/205 , H01L21/331 , H01L21/338 , H01L29/26 , H01L29/737 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/0245 , H01L21/02546 , H01L21/02609 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/8252 , H01L29/66318
Abstract: 本发明使用廉价且散热性优异的Si基板,得到质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:Si基板以及形成于基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层,所述阻挡层具有:覆盖基板的一部分的覆盖区域和位于覆盖区域内部且不覆盖基板的开口区域,所述半导体基板还具有:在开口区域结晶生长的Ge层和在Ge层上结晶生长的功能层。在该半导体基板中,Ge层可以通过以结晶缺陷能够移动的温度及时间实施退火而形成。
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公开(公告)号:CN103367115A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201310193940.2
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/02 , H01L21/8258
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/0245 , H01L21/02546 , H01L21/02609 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/8252 , H01L29/66318
Abstract: 本发明使用廉价且散热性优异的Si基板,得到质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板,其具有:Si基板以及形成于基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层,所述阻挡层具有:覆盖基板的一部分的覆盖区域和位于覆盖区域内部且不覆盖基板的开口区域,所述半导体基板还具有:在开口区域结晶生长的Ge层和在Ge层上结晶生长的功能层。在该半导体基板中,Ge层可以通过以结晶缺陷能够移动的温度及时间实施退火而形成。
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公开(公告)号:CN101897000A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880119998.X
申请日:2008-12-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC: H01L21/20 , H01L21/331 , H01L29/737
CPC classification number: H01L21/8258 , H01L21/02381 , H01L21/02433 , H01L21/0245 , H01L21/02516 , H01L21/02546 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/66242 , H01L29/66318 , H01L29/737 , H01L29/7786
Abstract: 本发明使用廉价而且散热性优良的Si基板,获得质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供具有Si基板;在基板上结晶生长,且形成为孤立的岛状的Ge层;以及在Ge层上结晶生长的功能层的半导体基板。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小不超过进行退火时在所述退火的温度及时间内结晶缺陷所移动的距离的2倍。所述Ge层形成为岛状,所述岛状的大小满足进行退火时在所述退火的温度下所述Ge层与所述Si基板之间的热膨胀系数的差异所产生的应力不会导致剥离发生的条件。
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