公开(公告)号：CN111133837A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062009.1

申请日：2018-09-28

Applicant: 住友化学株式会社 ,  味之素株式会社

Inventor： 下河原匡哉 ,  森岛进一 ,  藤井贵志 ,  增山学

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序，形成在基板(41)上依次设置第1电极(42)、包含有机层的器件功能部(43)、和第2电极(44)而得的器件基材(40)；脱水工序，将带有保护膜的密封构件(10)脱水，所述带有保护膜的密封构件(10)是在密封基材(21)层叠粘接层(22)、并在所得的密封构件(20)经由粘接层层叠保护膜(30)而得；和密封构件贴合工序，从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜，经由粘接层将密封构件贴合于器件基材，带有保护膜的密封构件的粘接层相对于保护膜的剥离强度为0.06N/20mm～0.3N/20mm。

公开(公告)号：CN108026430A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680057117.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  高濑舞 ,  中岛聪 ,  增山学 ,  山本有希

IPC: C09K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。

公开(公告)号：CN105473634A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480048275.0

申请日：2014-10-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 古田清敬 ,  服部硬介 ,  荻野启志 ,  增山学

IPC: C08G59/66 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G59/66 ,  C08G59/245 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09K3/1006

Abstract: 本发明提供兼顾低温固化性和粘接强度保持性，并兼顾低温固化性和耐湿性的单组分热固性组合物。具体而言，提供单组分热固性树脂组合物，其含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，（式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基(其中，X为-O-CH2-CH(-OH)-CH2-的情形除外)；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数）。

公开(公告)号：CN108026430B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201680057117.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  高濑舞 ,  中岛聪 ,  增山学 ,  山本有希

IPC: C09K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。

公开(公告)号：CN105473634B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201480048275.0

申请日：2014-10-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 古田清敬 ,  服部硬介 ,  荻野启志 ,  增山学

IPC: C08G59/66 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G59/66 ,  C08G59/245 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09K3/1006

Abstract: 本发明提供兼顾低温固化性和粘接强度保持性，并兼顾低温固化性和耐湿性的单组分热固性组合物。具体而言，提供单组分热固性树脂组合物，其含有三(3‑巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，(式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上‑(CH2)‑的二价的非芳族烃基(其中，X为‑O‑CH2‑CH(‑OH)‑CH2‑的情形除外)；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数)。

公开(公告)号：CN111868162A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980022235.1

申请日：2019-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  户村文弥 ,  山本有希 ,  增山学 ,  大桥贤

IPC: C08L23/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  C08K3/013 ,  C08K5/04 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供包含下述(A)～(C)成分的密封用组合物。(A)聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶，(B)无机填料，(C)两个配位原子均为氧原子的双齿配体及配位原子为氧原子的单齿配体与中心金属结合而成的金属配合物。