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公开(公告)号：CN113226981B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN201980079864.8
申请日：2019-12-02
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立研究开发法人理化学研究所
IPC: C01B19/04 , C22C13/02 , H10N10/817 , H10N10/852 , H10N10/17 , H10N10/01
Abstract: 本发明涉及一种含有Sn、Te和Mn，还含有Sb和Bi中的任一者或两者的化合物。
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公开(公告)号：CN109689789A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054475.0
申请日：2017-09-04
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有良好的涂布性、固化后的固化物的耐热性优异的聚硅氧烷树脂组合物。聚硅氧烷树脂组合物，其是包含聚硅氧烷树脂及溶剂的聚硅氧烷树脂组合物，其中，前述聚硅氧烷树脂组合物为25℃时粘度为100～50000mPa·s的液态组合物，前述聚硅氧烷树脂包含下述式(A3)表示的结构单元，相对于前述聚硅氧烷树脂中包含的全部结构单元的总含量而言，前述聚硅氧烷树脂中包含的下述式(A1)表示的结构单元、下述式(A1’)表示的结构单元、下述式(A2)表示的结构单元及下述式(A3)表示的结构单元的总含量为80摩尔％以上。[式中，R1表示烷基或芳基。R2表示烷氧基或羟基。]
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公开(公告)号：CN107615498A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680029996.6
申请日：2016-05-19
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2933/005
Abstract: LED器件，其具有：基板；LED元件，所述LED元件被配置于所述基板上；无机玻璃成型体，所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置；第1粘接部，所述第1粘接部以与所述基板接触的方式进行设置，并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接；和第2粘接部，所述第2粘接部被设置于所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间，所述LED器件中，所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述第1粘接部而与外部大气隔绝，所述第2粘接部的形成材料包含缩聚型有机硅树脂，所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0.1mm以下。
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公开(公告)号：CN118541763A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280081189.4
申请日：2022-12-06
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人京都大学
Abstract: 本发明的电解质组合物包含作为卤化物或氧化物的无机固体电解质和进行原纤化的树脂，相对于无机固体电解质和进行原纤化的树脂的总量，无机固体电解质的含量为65体积％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111108172A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060784.3
申请日：2018-09-19
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 一种组合物，其包含粘合剂和满足条件式1的热导率可变材料，相对于所述粘合剂的含量100重量份，所述热导率可变材料的含量为300重量份～10000重量份。[条件式1]κmax/κ25≥1.2(式中，κ25表示25℃下的热导率，κmax表示200℃或500℃下的热导率中的最大值)。
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公开(公告)号：CN119894828A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380064589.9
申请日：2023-09-07
Applicant: 住友化学株式会社 , 国立大学法人京都大学
IPC: C01F17/36 , C01G15/00 , C01G17/00 , C01G19/00 , C01G25/00 , C01G29/00 , C01G30/00 , C01G33/00 , C01G35/00 , H01B1/06 , H01G11/56 , H01M10/052 , H01M10/054 , H01M10/0562 , H01M4/13 , H01M4/62
Abstract: 一种化合物，其含有碱金属元素、选自由Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Yb、Lu、Y、Al、Ga、In、Bi、Sb、Ge、Ti、Zr、Hf、Sn、Nb、Ta及W构成的组中的至少一种金属元素M、以及卤素元素，所述化合物具有归属于空间群P63mc的晶体结构。
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公开(公告)号：CN114127014B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202080049755.4
申请日：2020-06-22
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C01G23/04 , C04B35/00 , C08K3/22 , C09C1/36 , C09C3/04 , C09D1/00 , C09D7/61 , C22C33/02 , H01L33/56
Abstract: 本发明的粉体满足必要条件1及必要条件2。必要条件1：在‑200℃～1200℃中的至少一个温度T1下，|dA(T)/dT|满足10ppm/℃以上。A为(粉体中的晶体的a轴(短轴)的晶格常数)/(粉体中的晶体的c轴(长轴)的晶格常数)，各晶格常数由上述粉体的X射线衍射测定获得。必要条件2：通过激光衍射散射法获得的体积基准累积粒径分布曲线中的、累积频率为50％的粒径D50、累积频率为10％的粒径D10、及累积频率为90％的粒径D90满足条件(I)及(II)。(I)D10/D50为0.05以上0.45以下。(II)D90为0.5μm以上70μm以下。
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公开(公告)号：CN115335328A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180025117.3
申请日：2021-03-22
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C01G23/04
Abstract: 本发明的课题在于提供一种包含至少一个钛化合物晶粒，且满足要件1和要件2的粒子。要件1：在‑200℃～1200℃中的至少一个温度T1下，所述钛化合物晶粒的|dA(T)/dT|满足10ppm/℃以上。A为(所述钛化合物晶粒的a轴(短轴)的晶格常数)/(所述钛化合物晶粒的c轴(长轴)的晶格常数)，所述各晶格常数基于所述钛化合物晶粒的X射线衍射测定而获得。要件2：所述粒子具有细孔，所述粒子的截面中，所述细孔的平均等效圆直径为0.8μm以上30μm以下，所述钛化合物晶粒的平均等效圆直径为1μm以上70μm以下。
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公开(公告)号：CN109661434A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780054486.9
申请日：2017-09-04
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种含有波长转换材料的组合物，其能抑制波长转换材料的沉降，在应用于半导体发光装置的波长转换材料的情况下，能抑制半导体发光装置的光输出功率下降，能实现高的光输出功率。含有波长转换材料的聚硅氧烷树脂组合物，其是包含聚硅氧烷树脂、溶剂及波长转换材料的含有波长转换材料的聚硅氧烷树脂组合物，其中，前述聚硅氧烷树脂的含量为5质量％以上，前述聚硅氧烷树脂实质上由缩合型聚硅氧烷树脂形成，包含下述式(A3)表示的结构单元，前述波长转换材料的含量为20质量％以上，前述含有波长转换材料的聚硅氧烷树脂组合物实质上不包含二氧化硅粒子，前述含有波长转换材料的聚硅氧烷树脂组合物为25℃时粘度为1000～500000mPa·s的液态组合物。[式中，R1表示烷基或芳基。]
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