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公开(公告)号：CN113711348B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202080030110.6
申请日：2020-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种容易以高精度使多个电子部件的相对角度对准，并且，容易以高的姿势精度将多个电子部件安装于模块基板的布线基板、具有上述的布线基板的电子装置以及电子模块。布线基板具备具有绝缘性的基体、和位于该基体上的布线导体。所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面、和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面，所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别为电子部件的搭载面，所述第4面为安装面。电子装置具备所述布线基板、和分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。
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公开(公告)号：CN114402433A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064983.9
申请日：2020-09-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 提供一种能够提高部件的安装部的强度的布线基板。进而，提供可靠性高的电子装置以及电子模块。布线基板具备：具有第1面的基体和位于第1面的导体，导体具有相对于第1面的法线方向相互向相同的倾斜方向突出的多个第1凸部位于表面的区域。电子装置以及电子模块具备上述的布线基板和搭载于布线基板的电子部件。
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公开(公告)号：CN113711348A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080030110.6
申请日：2020-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种容易以高精度使多个电子部件的相对角度对准，并且，容易以高的姿势精度将多个电子部件安装于模块基板的布线基板、具有上述的布线基板的电子装置以及电子模块。布线基板具备具有绝缘性的基体、和位于该基体上的布线导体。所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面、和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面，所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别为电子部件的搭载面，所述第4面为安装面。电子装置具备所述布线基板、和分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。
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