通信腔体器件及其椭圆函数型低通滤波通路

    公开(公告)号:CN102412433B

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201110297529.0

    申请日:2011-09-27

    CPC classification number: H01P1/207 H01P1/202

    Abstract: 本发明主要公开一种椭圆函数型低通滤波通路,其应用于合路器、双工器、滤波器之类的通信腔体器件中,包括相盖装的腔体与盖板,所述腔体设有纵长型空腔,于空腔纵长方向两侧分别形成有连接端口,空腔内设有用于实现两个连接端口的电性连接的导体棒,沿该导体棒纵长方向、在所述导体棒上方设有若干与该导体棒电性连接的固定调谐盘,对应每个固定调谐盘均设有活动调谐盘,每个活动调谐盘与穿过所述盖板的一个相应的调谐螺杆相连设,固定调谐盘与活动调谐盘之间互不接触以便容性耦合。本发明的椭圆函数型低通滤波通路具有结构简单,实现方式灵活,电气性能优异等特点。

    双层腔合路器及其共用端口耦合装置

    公开(公告)号:CN106058402A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610641567.6

    申请日:2016-08-05

    CPC classification number: H01P1/213 H01P5/12

    Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置,包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体,谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱,另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱,谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔,谐振体设于隔板上,隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔,耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端,且耦合棒的一端与公共端口连接,另一端插入过孔,过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配,无需与谐振柱焊接,不仅减少装配难度,而且谐振柱上没有焊点,从而可以降低腔体的非线性因素;无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽,具有插损小、体积小及便于加工的特点。

    一种多系统合路平台
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105489991A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201511033440.8

    申请日:2015-12-31

    CPC classification number: H01P1/213

    Abstract: 本发明公开了一种多系统合路平台,包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱,机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式,通过螺钉固定;电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接,使得各器件之间安装方便且节省空间,有效地减小了整个装置的体积和质量。

    双层腔合路器及其共用端口耦合装置

    公开(公告)号:CN106058402B

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201610641567.6

    申请日:2016-08-05

    Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置,包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体,谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱,另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱,谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔,谐振体设于隔板上,隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔,耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端,且耦合棒的一端与公共端口连接,另一端插入过孔,过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配,无需与谐振柱焊接,不仅减少装配难度,而且谐振柱上没有焊点,从而可以降低腔体的非线性因素;无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽,具有插损小、体积小及便于加工的特点。

    双层腔合路器及其公共端口装置

    公开(公告)号:CN106785275A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710086593.1

    申请日:2017-02-17

    Abstract: 本发明公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置,第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体,第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有连接公共接头的公共接头孔,第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口,第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔,耦合棒一端用于与公共接头连接,另一端插入耦合孔内。本发明只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配,这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外,本发明省去传统结构设计所需要的公共谐振腔,具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

    通信腔体器件及其椭圆函数型低通滤波通路

    公开(公告)号:CN102412433A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201110297529.0

    申请日:2011-09-27

    CPC classification number: H01P1/207 H01P1/202

    Abstract: 本发明主要公开一种椭圆函数型低通滤波通路,其应用于合路器、双工器、滤波器之类的通信腔体器件中,包括相盖装的腔体与盖板,所述腔体设有纵长型空腔,于空腔纵长方向两侧分别形成有连接端口,空腔内设有用于实现两个连接端口的电性连接的导体棒,沿该导体棒纵长方向、在所述导体棒上方设有若干与该导体棒电性连接的固定调谐盘,对应每个固定调谐盘均设有活动调谐盘,每个活动调谐盘与穿过所述盖板的一个相应的调谐螺杆相连设,固定调谐盘与活动调谐盘之间互不接触以便容性耦合。本发明的椭圆函数型低通滤波通路具有结构简单,实现方式灵活,电气性能优异等特点。

    通信腔体器件及其椭圆函数型低通滤波通路

    公开(公告)号:CN202585690U

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN201120379218.4

    申请日:2011-09-27

    Abstract: 本实用新型主要公开一种椭圆函数型低通滤波通路,其应用于合路器、双工器、滤波器之类的通信腔体器件中,包括相盖装的腔体与盖板,所述腔体设有纵长型空腔,于空腔纵长方向两侧分别形成有连接端口,空腔内设有用于实现两个连接端口的电性连接的导体棒,沿该导体棒纵长方向、在所述导体棒上方设有若干与该导体棒电性连接的固定调谐盘,对应每个固定调谐盘均设有活动调谐盘,每个活动调谐盘与穿过所述盖板的一个相应的调谐螺杆相连设,固定调谐盘与活动调谐盘之间互不接触以便容性耦合。本实用新型的椭圆函数型低通滤波通路具有结构简单,实现方式灵活,电气性能优异等特点。另外,本实用新型还提供了一种通信腔体器件。

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