合路器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110474141A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201910731392.1

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头,所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板,所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱,且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中,所述公共接头处设有耦合棒,所述谐振体上设有耦合孔,所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段,所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接,可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    双层腔合路器及其共用端口耦合装置

    公开(公告)号:CN106058402B

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201610641567.6

    申请日:2016-08-05

    Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置,包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体,谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱,另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱,谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔,谐振体设于隔板上,隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔,耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端,且耦合棒的一端与公共端口连接,另一端插入过孔,过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配,无需与谐振柱焊接,不仅减少装配难度,而且谐振柱上没有焊点,从而可以降低腔体的非线性因素;无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽,具有插损小、体积小及便于加工的特点。

    双工器及其滤波器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109672013A

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201811425379.5

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种双工器及其滤波器,该滤波器包括壳体组件,壳体组件包括腔体及与腔体相适配的第一盖体;射频接头,射频接头包括两个,各射频接头的外导体分别与第一盖体电连接,各射频接头的内导体分别穿设于腔体内;耦合环,耦合环包括第一连接端和第二连接端,第一连接端与两个射频接头的内导体电连接;谐振组件,谐振组件设于腔体内;以及容值可调的电容组件,电容组件设于腔体内,且电容组件具有第一电极和第二电极,其中,第一电极与第二连接端电连接,第二电极接地设置。该滤波器能在同一个腔体内实现两个通带,具有两个传输零点;该双工器采用了上述滤波器,具有插损小,功率容量大,隔离度高的优点。

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