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公开(公告)号：CN107658533A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710982768.7
申请日：2017-10-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/209
Abstract: 本发明提供一种带阻滤波器，包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口；腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔，相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙；主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线；每一并联谐振腔内设有谐振柱；谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良，可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求，且体积小，装配简单，成本低，应用范围广，可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。
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公开(公告)号：CN106058402A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN106058402B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN108270058A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611259208.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。
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公开(公告)号：CN107800008A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711014227.1
申请日：2017-10-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R24/52 , H01R13/74 , H01R13/648 , H01P1/04 , H01P1/207
Abstract: 本发明提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件，所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体，所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环，所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置，并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中，通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环，实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接，紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触，从而能减少外部环境对其常规指标的影响，提高滤波器无源互调的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107394332A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710680925.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN207625034U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721412439.0
申请日：2017-10-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R24/52 , H01R13/74 , H01R13/648 , H01P1/04 , H01P1/207
Abstract: 本实用新型提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件，所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体，所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环，所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置，并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中，通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环，实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接，紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触，从而能减少外部环境对其常规指标的影响，提高滤波器无源互调的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207303308U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721363636.8
申请日：2017-10-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/209
Abstract: 本实用新型提供一种带阻滤波器及射频器件。其中所述一种带阻滤波器，包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口；腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔，相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙；主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线；每一并联谐振腔内设有谐振柱；谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良，可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求，且体积小，装配简单，成本低，应用范围广，可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。此外，本申请还提供一种射频器件，包括所述的带阻滤波器。
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公开(公告)号：CN206961990U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201721000299.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205960171U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620847156.8
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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