回流焊定位焊接工装
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110977076B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201911379391.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种回流焊定位焊接工装,包括从下自上依次设置的底板、定位导向板,以及压紧组件,所述底板用于承载定位预装配好的天线组件,所述定位导向板连接于所述底板上方,并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上,所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽,所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。本发明中,天线组件的部分零部件可放置在底板上定位并预装配一起,然后多个振子通过定位导向板的导向槽预装配于天线组件相应位置上,极大提高了天线组件的预装配效率,所述压紧组件将振子压紧于天线组件相应位置上,保证天线组件的零部件位置的稳定,进而保证焊接的顺利。

    同轴电缆的焊接方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108161305B

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201711486800.9

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种同轴电缆的焊接方法。该方法包括:对目标同轴电缆和目标结构件依次进行的包括定位和夹紧的前处理工序后,对所述目标同轴电缆和所述目标结构件进行焊接操作的焊接工序;其中,所述夹紧工序通过浮动式压紧机构将目标同轴电缆和标结构件预紧于夹紧空间内,浮动式压紧机构能在所述焊接工序进行时,随目标同轴电缆和目标结构件的状态变化相应的调整所述夹紧空间,以自适应地压紧目标同轴电缆和目标结构件。所述同轴电缆的焊接方法利用所述浮动式压紧机构,在焊接工序中动态地调整所述夹紧空间以使得所述目标同轴电缆和所述目标结构件之间的间隙保持在合理的范围之内,保证了焊接的可靠性且避免了对同轴电缆的护套的损坏。

    多维度多平面多点位同步点锡装置及点锡方法

    公开(公告)号:CN106180951B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201610705458.6

    申请日:2016-08-22

    CPC classification number: B23K3/06

    Abstract: 本发明提供一种多维度多平面多点位同步点锡装置,包括机台、存锡器,设于所述机台上并具有圆周转动机构的工作平台、前后移动机构、设于所述机台左右两侧的立柱,跨接在两个立柱顶端之间并具有左右移动机构的横梁,与所述左右移动机构连接并可左右移动的升降机构、连接在升降机构另一端并与存锡器连接的多歧管出锡终端、与多歧管出锡终端电连接并控制多歧管出锡终端同步出锡的出锡控制模块,以及控制系统。通过多轴向运动系统实现工件及多歧管出锡终端的多个出锡嘴的定位,并通过出锡控制模块控制多个出锡嘴同步出锡,实现了多维度多点的同步焊接,提高了焊接效率。此外,还涉及该点锡装置所实施的点锡方法。

    确定用于均衡处理的信道估计长度的径数的方法和设备

    公开(公告)号:CN103248590A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201310145788.0

    申请日:2013-04-24

    Inventor: 刘峰

    Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域,特别涉及确定用于均衡处理的信道估计长度的径数的方法和设备,用以解决采用3GPP推荐的固定径数作为用于均衡处理的信道估计长度的径数的方法可能会造成径数的浪费和均衡处理复杂度的增加的问题。本发明实施例提供的确定用于均衡处理的信道估计长度的径数的方法包括:分别根据最近N次确定的用于均衡处理的信道估计长度的径数的信道估计长度进行的均衡处理的结果,确定误比特率值,N为正整数;根据确定的误比特率值、当前接收到的来自终端的信号对应的信噪比值和信号幅度值,确定本次用于均衡处理的信道估计长度的径数。本发明实施例实现了合理使用径数和降低均衡处理的复杂度。

    接头压装设备及压装方法

    公开(公告)号:CN107732634B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN201711032138.X

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种接头压装设备及压装方法,压装设备包括:底座、支撑平台和立座;滑座,连接于立座,且可在驱动机构的驱动下沿立座升降;定位板,设置于支撑平台,设有用于固定待压装接头的凹槽;压头、第一限位杆、第二限位杆,均固定于滑座,压头设有至少两个且均正对凹槽;第一限位块,可滑动地设置于支撑平台,其可在驱动机构的驱动下滑动至第一限位杆正下方,用于限定压头的第一压入深度;第二限位块,固设于支撑平台,且正对第二限位杆,用于限定压头的第二压入深度,所述第二压入深度大于所述第一压入深度。通过控制不同压入深度并同步控制多个压头,不仅保证合理的压入深度和优良的产品质量,同时提高压装效率。

    点锡装置
    9.
    发明公开
    点锡装置 审中-实审 转让

    公开(公告)号:CN114473125A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210275602.2

    申请日:2022-03-21

    Abstract: 本申请涉及一种点锡装置。所述点锡装置包括:锡膏桶、连接杆、点锡针座、第一连接头、加锡管路和第一固定板;锡膏桶以预设角度固定在第一固定板上,第一固定板安装在点锡机上;锡膏桶的第一端通过第一连接头与所述连接杆的第一端连接,连接杆的第二端与点锡针座的底座连接;锡膏桶的第二端与控锡装置连接;加锡管路用于为锡膏桶中添加锡膏时,通过插入第一连接头中连接于锡膏桶的第一端上。使用该点锡装置添加锡膏时,只需要将锡膏桶下部的第一连接头从连接杆中拔出,然后将加锡管路插入锡膏桶的第一题连接头,即可进行添加锡膏操作,提高了添加锡膏效率,同时也能保证添加锡膏的品质不受影响,保证焊接质量的稳定一致。

    焊锡丝定制装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111843295A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010819797.3

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明提供了一种焊锡丝定制装置,包括控制台、放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置,所述放料装置用于安装待处置焊锡丝的卷筒并支持卷筒转动地松放焊锡丝,所述控制台与所述破锡装置、压痕装置及卷绕装置电连接,用于控制破锡装置进行破锡、控制压痕装置在焊锡丝预设长度处压出痕迹并控制卷绕装置将处置完成的焊锡丝重新收卷,所述控制台顶端形成工作平台,所述放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在所述工作平台上。通过将放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在控制台顶端的工作平台上,焊锡丝定制装置的结构更为紧凑,尺寸较小。

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