Invention Grant
- Patent Title: 多维度多平面多点位同步点锡装置及点锡方法
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Application No.: CN201610705458.6Application Date: 2016-08-22
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Publication No.: CN106180951BPublication Date: 2019-02-22
- Inventor: 吕晓胜 , 郭林波 , 刘峰 , 王文长 , 杨志勇 , 黄武
- Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市经济技术开发区金碧路6号
- Assignee: 京信通信技术(广州)有限公司,京信通信系统(中国)有限公司,天津京信通信系统有限公司
- Current Assignee: 京信通信技术(广州)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市经济技术开发区金碧路6号
- Agency: 北京市立方律师事务所
- Agent 刘延喜; 王增鑫
- Main IPC: B23K3/06
- IPC: B23K3/06

Abstract:
本发明提供一种多维度多平面多点位同步点锡装置,包括机台、存锡器,设于所述机台上并具有圆周转动机构的工作平台、前后移动机构、设于所述机台左右两侧的立柱,跨接在两个立柱顶端之间并具有左右移动机构的横梁,与所述左右移动机构连接并可左右移动的升降机构、连接在升降机构另一端并与存锡器连接的多歧管出锡终端、与多歧管出锡终端电连接并控制多歧管出锡终端同步出锡的出锡控制模块,以及控制系统。通过多轴向运动系统实现工件及多歧管出锡终端的多个出锡嘴的定位,并通过出锡控制模块控制多个出锡嘴同步出锡,实现了多维度多点的同步焊接,提高了焊接效率。此外,还涉及该点锡装置所实施的点锡方法。
Public/Granted literature
- CN106180951A 多维度多平面多点位同步点锡装置及点锡方法 Public/Granted day:2016-12-07
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IPC分类: