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公开(公告)号:CN111843295A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010819797.3
申请日:2020-08-14
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种焊锡丝定制装置,包括控制台、放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置,所述放料装置用于安装待处置焊锡丝的卷筒并支持卷筒转动地松放焊锡丝,所述控制台与所述破锡装置、压痕装置及卷绕装置电连接,用于控制破锡装置进行破锡、控制压痕装置在焊锡丝预设长度处压出痕迹并控制卷绕装置将处置完成的焊锡丝重新收卷,所述控制台顶端形成工作平台,所述放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在所述工作平台上。通过将放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在控制台顶端的工作平台上,焊锡丝定制装置的结构更为紧凑,尺寸较小。
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公开(公告)号:CN212470274U
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN202021708264.X
申请日:2020-08-14
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本实用新型提供了一种焊锡丝定制装置,包括控制台、放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置,所述放料装置用于安装待处置焊锡丝的卷筒并支持卷筒转动地松放焊锡丝,所述控制台与所述破锡装置、压痕装置及卷绕装置电连接,用于控制破锡装置进行破锡、控制压痕装置在焊锡丝预设长度处压出痕迹并控制卷绕装置将处置完成的焊锡丝重新收卷,所述控制台顶端形成工作平台,所述放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在所述工作平台上。通过将放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在控制台顶端的工作平台上,焊锡丝定制装置的结构更为紧凑,尺寸较小。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN109759661A
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201811641902.8
申请日:2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法,包括以下步骤:将第一器件设于待焊件的第一焊接位置;将第二器件设于待焊件的第二焊接位置;对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置,然后再进行回流焊处理,完成焊接处理;相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式,不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题,从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量,保证了焊接的可靠性,提高了后续产品的装配质量。
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公开(公告)号:CN212145101U
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN202020243183.0
申请日:2020-03-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供一种馈电片定位工装,解决了预定位结构件对馈电片预紧效果差、成本高及结构复杂的问题,所述馈电片定位工装包括预压板及设于所述预压板上的卡扣结构和顶压结构,所述卡扣结构用于与辐射单元扣合,所述顶压结构用于将馈电片预压在辐射单元上并限制馈电片在高温焊接环境下发生位移。利用卡扣结构将其装配至辐射单元上,同时顶压结构可与馈电片抵接,以将馈电片预压紧到辐射单元上,从而可限制馈电片在高温焊接环境下随焊料融化所发生的位移,并且通过利用顶针式的定位工装,在实现馈电片固定的前提下,对馈电片具备一定强度的预压力又减少对馈电片造成的刚性压力,从而防止馈电片在定位时发生的变形。
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公开(公告)号:CN212147601U
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN202020255286.9
申请日:2020-03-04
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B29C65/60
Abstract: 本实用新型提供一种烫铆设备,其技术方案要点是烫铆设备包括托放平台和烫压装置,所述托放平台用于供待加工的层叠产品托放,所述烫压装置可升降地设于托放平台上方用于对所述层叠产品施加下压力以及对所述层叠产品上的铆钉进行加热。通过将待加工的层叠产品放置于托放平台上,利用烫压装置对层叠产品施加下压力,同时对铆钉实现加热,使层叠产品完成固定,提高了功分网络板与介质板固定后的夹紧力的一致性,提高了互调的稳定性。
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