-
公开(公告)号：CN112015299B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202010882334.1
申请日：2020-08-27
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 公开一种触控基板和触控装置，触控基板包括：衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
-
公开(公告)号：CN111863857A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010621459.9
申请日：2020-06-30
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
摘要： 本公开提供了一种显示基板，包括：衬底基板，包括显示区域和绑定区域；第一金属导电层图形，位于衬底基板上；第一钝化层，位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧；第二金属导电层图形，位于第一钝化层远离衬底基板的一侧；第二钝化层，位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧；其中，第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形，第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内；和/或，第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形，第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。
-
公开(公告)号：CN111078059A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN202010052799.4
申请日：2020-01-17
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种触控基板及触控显示装置。所述触控基板包括衬底及位于所述衬底上的触控层。所述触控层包括金属网，所述金属网包括多条走线，所述走线包括导电层及与所述导电层直接接触的黑化层，所述黑化层位于所述导电层靠近外界光线的入射面的一侧，所述导电层在所述衬底上的正投影落在所述黑化层在所述衬底上的正投影内。所述触控显示装置包括所述触控基板。
-
公开(公告)号：CN114156395B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010927603.1
申请日：2020-09-07
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板和背光模组，属于显示技术领域。该阵列基板的制备方法包括提供一衬底基板；在衬底基板的一侧形成金属布线层；在金属布线层远离衬底基板的一侧形成第一平坦化层；在第一平坦化层远离衬底基板的一侧形成电极层，电极层包括依次层叠于衬底基板一侧的铜电极层、第一缓冲金属层和第一铜镍合金层；第一缓冲金属层的材料为钼、钼铌合金、钼钨合金、钼镍钛合金、钼镁铝合金中的一种或者多种的混合；在电极层远离衬底基板的一侧形成第二平坦化层；设置功能器件层；功能器件层设于第二平坦化层远离衬底基板的一侧，且包括多个与电极层电连接的功能器件。该阵列基板的制备方法能够提高阵列基板的品质。
-
公开(公告)号：CN111863857B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202010621459.9
申请日：2020-06-30
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
摘要： 本公开提供了一种显示基板，包括：衬底基板，包括显示区域和绑定区域；第一金属导电层图形，位于衬底基板上；第一钝化层，位于第一金属导电层图形远离衬底基板一侧；第二金属导电层图形，位于第一钝化层远离衬底基板的一侧；第二钝化层，位于第二金属导电层图形远离衬底基板一侧；其中，第一金属导电层图形与第一钝化层之间设置有第一黑化层图形，第一黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第一导电图形在衬底基板上的正投影所处区域内；和/或，第二导电图形与第二钝化层之间设置有第二黑化层图形，第二黑化层图形在衬底基板上的正投影位于第二金属导电层图形在衬底基板上的正投影所处区域内。
-
公开(公告)号：CN114156395A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010927603.1
申请日：2020-09-07
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板和背光模组，属于显示技术领域。该阵列基板的制备方法包括提供一衬底基板；在衬底基板的一侧形成金属布线层；在金属布线层远离衬底基板的一侧形成第一平坦化层；在第一平坦化层远离衬底基板的一侧形成电极层，电极层包括依次层叠于衬底基板一侧的铜电极层、第一缓冲金属层和第一铜镍合金层；第一缓冲金属层的材料为钼、钼铌合金、钼钨合金、钼镍钛合金、钼镁铝合金中的一种或者多种的混合；在电极层远离衬底基板的一侧形成第二平坦化层；设置功能器件层；功能器件层设于第二平坦化层远离衬底基板的一侧，且包括多个与电极层电连接的功能器件。该阵列基板的制备方法能够提高阵列基板的品质。
-
公开(公告)号：CN112015299A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010882334.1
申请日：2020-08-27
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 公开一种触控基板和触控装置，触控基板包括：衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.032 秒)
