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公开(公告)号：CN115483532B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202110602260.6
申请日：2021-05-31
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种天线结构、天线结构的制作方法和电子设备。所述天线结构包括：透明的衬底、设置在所述衬底上的消影层和电极层。所述电极层呈网格状，设置在所述消影层上，包括交叉设置的多个电极条，相邻的电极条之间设置有空隙。在上述实施例中，所述电极层呈网格状排布，有利于改善天线的性能；设置在衬底和电极层之间的消影层可改善电极层的透明效果。
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公开(公告)号：CN119731753A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380009867.0
申请日：2023-07-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电感结构、滤波器，涉及无源器件技术领域，该电感结构包括介质基板，第一导电结构和第二导电结构；介质基板具有沿其厚度方式上贯穿的多个连接过孔，连接过孔内设置有连接电极，其中，第一导电结构和第二导电结构通过连接电极电连接，以形成电感结构的线圈；第一导电结构和第二导电结构中的一个包括至少三个子层，另一个包括至少一个子层；第一导电结构和第二导电结构中的其中两个子层在介质基板上的正投影至少部分重叠、且电流的流动方向大致平行。该电感结构用于制备高性能的滤波器。
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公开(公告)号：CN115516587B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202180000864.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: H01F41/04 , H01L23/522
Abstract: 本公开提供一种集成有无源器件的基板及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开的集成有无源器件的基板的制备方法，其包括：提供一透明介质层，所述第一透明介质层具有第一连接过孔；所述透明介质层包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；在所述透明介质层上集成无源器件；所述无源器件至少包括电感；其中，在所述透明介质层上集成所述无源器件包括：在所述透明介质层的第一表面形成第一子结构，在所述第二表面形成第二子结构，并在所述第一连接过孔内形成第一连接电极；所述第一子结构、所述第一连接电极和所述第二子结构连接形成电感的线圈结构。
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公开(公告)号：CN118971825A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310545610.9
申请日：2023-05-15
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: H03H7/01
Abstract: 本公开提供了一种滤波电路、滤波器及电子器件，其中，该滤波电路包括：相对设置的第一端口和第二端口、接地端、位于所述第一端口和所述第二端口之间的串联支路、与所述串联支路连接的至少一个并联支路；其中，所述串联支路包括依次设置的至少一个串联谐振单元，各个所述并联支路包括一个并联谐振单元，所述并联谐振单元与所述接地端连接。
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公开(公告)号：CN118591722A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380000011.7
申请日：2023-01-03
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
Abstract: 一种MEMS压力传感器及其制作方法、压力检测装置，MEMS压力传感器包括：转接板；设置于转接板一侧的集成电路芯片；设置于转接板背离集成电路芯片一侧的传感器芯片；传感器芯片包括第一电极和第二电极，第一电极设置在转接板和第二电极之间；其中，第二电极包括：与第一电极相对的感压部和环绕感压部的边缘部，边缘部通过键合层固定在转接板上，第一电极、第二电极、键合层和转接板限定出空腔；传感器芯片的第一电极和第二电极均通过转接板与集成电路芯片电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118537668A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202310149546.2
申请日：2023-02-22
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G06V10/774 , G06V10/82 , G06V30/19 , G06N3/082 , G06N3/096
Abstract: 本公开实施例提供了一种模型产生方法、系统、装置及介质，属于机器学习技术领域，所述方法包括：基于预设训练参数，利用预先获取的图像样本集对初始模型进行训练，得到第一模型；其中，所述初始模型用于执行第一任务；响应于目标条件的触发，对所述第一模型进行拓展性训练，所述拓展性训练包括：基于已收集到的图像对第一模型进行更新；和/或，基于所述已收集到的图像和所述第一模型，训练出至少一个第二模型；其中，所述第二模型用于执行与所述第一任务不同的第二任务。
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公开(公告)号：CN113671359B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010412615.0
申请日：2020-05-15
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: G01R31/317 , G01R31/28 , G01R27/02 , B01L3/00
Abstract: 本申请公开了一种数字微流控制芯片及其故障检测方法，涉及故障检测技术领域。该数字微流控制芯片中的驱动电路可以为多个第二电极中待检测的目标第二电极提供驱动信号，阻抗检测电路可以用于检测多个第二电极中每个第二电极与第一电极之间的阻抗，并将得到的多个阻抗发送至控制器，控制器可以根据检测到的多个阻抗确定目标第二电极是否存在故障，由于无需使液滴沿预设路径遍历多个第二电极，因此有效提高了故障检测的效率。
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公开(公告)号：CN118419849A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410543862.2
申请日：2024-04-30
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种压力传感器及电子设备，其中，压力传感器包括基体，基体包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分具有第一空腔，第二部分具有第二空腔，第一空腔与第二空腔形成密封的腔体；第二部分配置为用于承受外界施力而发生形变，以改变腔体内的气压；第一空腔内设置有压力感测元件和信号处理元件，压力感测元件与信号处理元件电连接；第一部分设置有第一触点、第二触点以及连接第一触点和第二触点的连接线路；第一触点位于腔体内，且与信号处理元件电连接，第二触点位于腔体外，该方案可以基于压力传感器内气压的变化来检测受力的大小。
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公开(公告)号：CN118369760A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280004391.7
申请日：2022-11-18
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 提供了一种电子器件。电子器件包括：位于有效区域的电气部件；以及实质上围绕所述有效区域的边界的挡墙结构。电子器件包括：衬底基板；以及交替地堆叠在所述衬底基板上的多个导电层和多个绝缘层。所述挡墙结构被配置为增强所述电子器件中彼此相邻的导电层之间的粘合。所述挡墙结构包括一个或多个挡墙层。所述一个或多个挡墙层中的各个挡墙层与所述电子器件的至少一个绝缘层直接接触。
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公开(公告)号：CN118150031A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211515069.9
申请日：2022-11-29
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G01L9/12
Abstract: 本申请实施例提供了一种压力传感器及其制备方法、芯片。该压力传感器包括测量电容和参考电容。测量电容包括层叠的第一基底和第二基底，第一基底和第二基底围合形成真空的第一腔室；第一基底朝向第一腔室的一侧包括第一测量极板，第二基底朝向第一腔室的一侧包括第二测量极板，测量电容的电容量随外界气压变化；参考电容包括层叠的第三基底和第四基底，第三基底和所述第四基底围合形成第二腔室；第三基底朝向第二腔室的一侧包括第一参考极板，第四基底朝向第二腔室的一侧包括第二参考极板，参考电容的电容量固定。本申请实施例无需额外设置牺牲层，有利于避免第一测量极板和第二测量极板发生粘连。
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