一种阳极箔及其制备方法和应用
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115821360A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211484349.8

    申请日:2022-11-24

    IPC分类号: C25F3/04 H01G9/055 H01G9/045

    摘要: 在本发明提供一种阳极箔及其制备方法和应用,所述阳极箔发孔液,以重量份数计,包括如下组分:3~4份铝盐、30~35份硫酸、4~5份盐酸和0.01~0.5份的金属表面处理剂;所述金属表面处理剂由聚氧乙烯醚、磷酸酯、氟硅酸盐的一种及以上组成。阳极箔发孔液中的金属表面处理剂一方面可以在晶面形成更多裸露铝基,降低其孔蚀电位,得到更均匀的发孔点,避免出现发孔点在晶界部分聚集,而晶面部分孔隙稀疏的现象;另一方面,金属表面处理剂在一定程度减缓硫酸铝膜的形成,有利于孔的深入及扩大,减少细浅无效孔的比例。本发明提供发孔液制备的阳极箔表面发孔数量≥107/cm2,孔径尺寸为1.15~1.19μm,本发明所制备的阳极箔表面发孔均匀性得到改善,阳极箔的静电比容得到明显提高。

    一种发孔腐蚀方法、中高压腐蚀箔及其制备方法

    公开(公告)号:CN114164481B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202111342793.1

    申请日:2021-11-12

    IPC分类号: C25F3/04 C23F1/20

    摘要: 本发明公开了一种发孔腐蚀方法、中高压腐蚀箔及其制备方法,所述发孔腐蚀方法为将铝箔置于腐蚀液中依次进行第一次大电流腐蚀和第一次小电流腐蚀;所述第一次大电流腐蚀电流密度为0.4~0.8A/cm2;所述第一次小电流腐蚀电流密度为0.05~0.25A/cm2;所述发孔腐蚀总时间为95~170s,其中第一次小电流腐蚀时间为15~50s;所述腐蚀液中盐酸浓度为2~5wt.%,硫酸浓度为25~35wt.%,铝离子浓度为0.3~0.6mol/L,所述腐蚀液温度为65~75℃。本发明在大电流腐蚀后或大电流腐蚀进行时增加小电流腐蚀,可在基本不新增点蚀孔的情况下小幅扩大和深入发孔孔洞,有利于后续扩孔腐蚀孔洞深入和扩孔的一致性,减少无效小孔对中高压腐蚀箔静电容量的不利影响,提高了制备得到的腐蚀箔的静电容量。

    一种发孔腐蚀方法、中高压腐蚀箔及其制备方法

    公开(公告)号:CN114164481A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111342793.1

    申请日:2021-11-12

    IPC分类号: C25F3/04 C23F1/20

    摘要: 本发明公开了一种发孔腐蚀方法、中高压腐蚀箔及其制备方法,所述发孔腐蚀方法为将铝箔置于腐蚀液中依次进行第一次大电流腐蚀和第一次小电流腐蚀;所述第一次大电流腐蚀电流密度为0.4~0.8A/cm2;所述第一次小电流腐蚀电流密度为0.05~0.25A/cm2;所述发孔腐蚀总时间为95~170s,其中第一次小电流腐蚀时间为15~50s;所述腐蚀液中盐酸浓度为2~5wt.%,硫酸浓度为25~35wt.%,铝离子浓度为0.3~0.6mol/L,所述腐蚀液温度为65~75℃。本发明在大电流腐蚀后或大电流腐蚀进行时增加小电流腐蚀,可在基本不新增点蚀孔的情况下小幅扩大和深入发孔孔洞,有利于后续扩孔腐蚀孔洞深入和扩孔的一致性,减少无效小孔对中高压腐蚀箔静电容量的不利影响,提高了制备得到的腐蚀箔的静电容量。