一种基于转镜的并行三维灰度激光直写方法和装置

    公开(公告)号:CN116382044A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310467150.2

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本申请涉及一种基于转镜的并行三维灰度激光直写光刻方法,其中,该方法包括:通过刻写激光器,生成刻写激光;根据光学衍射器件和刻写激光,生成多路刻写光束;根据待刻写结构的二维灰度图产生三维灰度刻写数据;基于转镜并行刻写算法和多路刻写光束的光束数,将三维灰度刻写数据拆分并写入到波形发生器的不同输出通道;在位移台移动到目标位置时,利用波形发生器的不同输出通道的三维灰度刻写数据,控制多通道声光调制器各个对应的通道的开关或振幅调制,完成对待刻写结构进行并行刻写。通过本申请,解决了相关技术中存在三维激光刻写时容易出现明显的台阶现象问题,提高了三维激光刻写速度,消除了三维激光刻写时明显的台阶现象。

    一种基于多通道独立控制的激光并行直写装置及方法

    公开(公告)号:CN118466124A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410325977.4

    申请日:2024-03-21

    Abstract: 一种基于多通道独立控制的激光并行直写装置及方法;该装置包括光提供源、位于光源输出光路上的微透镜阵列MLA、多通道声光调制器AOMC、第一凸透镜、反射镜、二向色镜、位于二向色镜透射光路上的物镜、精密位移台、以及位于二向色镜反射光路上的第二凸透镜、CCD10;MLA包含m×n个微透镜,用于生成m×n的激光焦点阵列,AOMC包含m×n个通道,可对m×n光束阵列的各子光束进行独立开关和强度调控。本发明装置结构简洁,可产生独立可控的m×n个光束,可实现高通量并行加工,能高速加工高精度的三维微结构,可应用于超分辨激光直写等领域。

    三维激光刻写方法、装置、计算机设备和系统

    公开(公告)号:CN116652393A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310572478.0

    申请日:2023-05-18

    Abstract: 本申请涉及一种三维激光刻写方法、装置、计算机设备和系统。所述方法包括:依次获取刻写对象每层对应的二维灰度图;基于所述二维灰度图获取每个刻写点的刻写图像数据;依次控制位移台移动至每行所述刻写点对应的起始位置并控制所述位移台按照指定程序移动,在所述位移台到达指定位置时,控制数字微镜基于对应的所述刻写点的所述刻写图像数据进行并行激光刻写操作。通过本申请,解决了相关技术中刻写效率较低,并且刻写质量较差的技术问题,通过移动位移台去除了拼接步骤,并通过数字微镜并行进行激光刻写,进而提高了激光刻写的效率和质量。

    一种激光直写系统及激光直写方法

    公开(公告)号:CN117031891A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311112422.3

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本发明涉及一种激光直写系统及激光直写方法,包括激发光源、抑制光源、微镜阵列和位移台,所述微镜阵列包括阵列排布的至少两个微镜,所述微镜具有第一角度状态和第二角度状态;所述激发光源通过处于第一角度状态的所述微镜照射至所述位移台处,以形成刻写图案,所述抑制光源通过处于第二角度状态的所述微镜照射至所述位移台处,以形成抑制光斑,所述抑制光斑位于所述刻写图案的边界处。

    矢量三维灰度激光直写光刻方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN116661253A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310467568.3

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本申请涉及一种矢量三维灰度激光直写光刻方法、装置及系统。方法包括:基于待刻写结构的二维灰度图生成若干组三维灰度刻写数据;每一组三维灰度刻写数据表示一个拼接单元;将每组三维灰度刻写数据转化为矢量刻写数据和扫描位置数据;将矢量刻写数据输出至高速光调制器件控制刻写激光的强度,将扫描位置数据输出至扫描器件控制刻写激光的扫描位置,直到完成对所有拼接单元的刻写。采用本方法能够实现矢量刻写控制,回避非必要区域刻写,有效提高刻写效率,并将传统的层切数据替换为灰度层切数据,解决了逐层刻写过程中层与层之间的台阶问题。

    一种二维环形光斑的质量检测方法、装置和存储介质

    公开(公告)号:CN116086774A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202310011310.2

    申请日:2023-01-05

    Abstract: 本申请涉及一种二维环形光斑的质量检测方法、装置和存储介质,其中,该二维环形光斑的质量检测方法包括:获取待检测的二维环形光斑的光强信息;根据光强信息确定二维环形光斑在检测线上的光强变化趋势,检测线包括自二维环形光斑的圆心向一侧延伸的射线;根据光强变化趋势确定二维环形光斑的质量。通过本申请,首先获取待检测的二维环形光斑的光强信息,然后确定二维环形光斑在至少一条检测线上的光强变化趋势。二维环形光斑内侧的光强降低速率越快,则其质量越好,也就越适合作为抑制光。解决了相关技术中存在无法有效地筛选出刻写效果好的二维环形光斑的问题。

    激光刻写方法、装置和系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116500869A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310572492.0

    申请日:2023-05-18

    Abstract: 本申请涉及一种激光刻写方法、装置和系统。所述方法包括:获取目标结构的二维灰度图像以及激光刻写设备的刻写通道数;根据所述二维灰度图像,生成灰度刻写数据;将所述灰度刻写数据根据所述刻写通道数,拆分成对应不同刻写通道的单通道刻写数据;获取位移台的位置信息;基于所述位置信息,将对应每个所述刻写通道的所述单通道刻写数据发送至调制器阵列,以使激光刻写设备基于多个单通道刻写数据进行目标结构的刻写。采用本方法能够在大幅提升扫描速度的同时,还实现了表面粗糙度的提升,有效改善了传统3D激光直写方法刻写速度与刻写质量难以兼顾的问题。

    基于飞秒激光时空同步聚焦的线光场扫描刻写装置和方法

    公开(公告)号:CN117031884A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311021903.3

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本申请涉及一种基于飞秒激光时空同步聚焦的线光场扫描刻写装置和方法,所述装置包括:包括按光前进方向依次设置的飞秒激光光源、一维扩束系统、光栅光阀、成像系统和位移台;飞秒激光光源用于发射飞秒激光至一维扩束系统;一维扩束系统用于将飞秒激光的光斑扩束为一维线形光斑后垂直入射至光栅光阀的表面;光栅光阀用于对一维线形光斑进行调制并将得到的一级衍射光发射至成像系统;成像系统用于将一级衍射光在成像系统的物镜焦面上进行时空同步聚焦,输出线形光场对待刻写目标进行刻写。采用本装置能够结合飞秒激光和光栅光阀进行线扫描刻写,提升刻写精度,实现任意复杂结构大面积高速扫描刻写和大面积高均匀结构、连续灰度结构的快速加工。

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