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公开(公告)号:CN119622801A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202411670349.6
申请日:2024-11-21
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请涉及一种大模型权限管理系统及大模型管理系统。大模型权限管理系统包括网关和后台管理中心,其中:网关分别与后台管理中心和至少一个大模型工具连接,用于基于用户请求,向后台管理中心发送权限获取请求;后台管理中心,用于基于权限获取请求,获取与权限获取请求对应的用户权限信息;将用户权限信息发送至网关;网关还用于基于用户权限信息和与用户请求对应的大模型工具信息,选择将用户请求转发至对应的大模型工具,或返回无权限结果;大模型工具信息包括大模型工具的权限规则。采用本方法能够提高大模型工具的权限判定效率。
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公开(公告)号:CN115996515B
公开(公告)日:2023-07-11
申请号:CN202310277812.X
申请日:2023-03-21
Abstract: 本申请涉及一种电路板和转接器。电路板包括基板、接口组和连接器。基板包括堆叠设置的布线层、第一接地层和第二接地层;所述布线层包括上布线层和下布线层;所述第一接地层和所述第二接地层设置于所述上布线层和所述下布线层之间;所述第一接地层靠近所述上布线层设置;所述第二接地层靠近所述下布线层设置;所述第一接地层与所述第二接地层共用接地端;接口组设置于所述上布线层,用于与输入设备和输出设备连接;所述接口组包括多个与所述布线层电连接的信号接口;连接器设置于所述下布线层,用于与处理器连接;所述连接器与所述布线层电连接;所述信号接口通过所述布线层与所述连接器电连接。
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公开(公告)号:CN116382043A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310399542.X
申请日:2023-04-14
IPC: G03F7/20
Abstract: 本申请涉及一种激光直写系统刻写方法、装置及计算机设备。所述激光直写系统包括图像传感模块、振镜、位移台,所述方法包括:确定所述位移台移动的第一距离与所述图像传感模块像素点对应移动的第二距离之间的第一关系;基于所述第一关系和预设系数确定振镜电压与刻写长度的第二关系;基于所述第二关系对待刻写文件进行刻写。本申请通过确定振镜电压与刻写长度的第二关系,可以在刻写前直接确定当前刻写环境中的最佳系统参数,根据需要刻写的长度精确控制振镜电压,有效提高实际刻写长度的精确度,解决了多视场刻写可能存在的拼接错位问题,无论是在单视场范围内刻写还是大面积刻写的应用场景都能够有效提高刻写准确率,进而提高刻写成功率。
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公开(公告)号:CN116086774A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202310011310.2
申请日:2023-01-05
IPC: G01M11/02
Abstract: 本申请涉及一种二维环形光斑的质量检测方法、装置和存储介质,其中,该二维环形光斑的质量检测方法包括:获取待检测的二维环形光斑的光强信息;根据光强信息确定二维环形光斑在检测线上的光强变化趋势,检测线包括自二维环形光斑的圆心向一侧延伸的射线;根据光强变化趋势确定二维环形光斑的质量。通过本申请,首先获取待检测的二维环形光斑的光强信息,然后确定二维环形光斑在至少一条检测线上的光强变化趋势。二维环形光斑内侧的光强降低速率越快,则其质量越好,也就越适合作为抑制光。解决了相关技术中存在无法有效地筛选出刻写效果好的二维环形光斑的问题。
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公开(公告)号:CN119938818A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202411763562.1
申请日:2024-12-03
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F16/3329 , G06F16/335 , G06F18/22 , G06F18/21 , G06N20/00
Abstract: 本申请涉及一种问答语料生成方法、装置、计算机设备和可读存储介质。获取目标学科对应的初始问题集合;提取初始问题集合中各初始问题的多维度特征,以及确定每个维度特征对应的标注方式;针对每个初始问题,对每个维度特征按照各自对应的标注方式进行标注,得到初始问题对应的标注结果;根据标注结果对初始问题进行检测,在初始问题满足预设条件的情况下,将初始问题确定为待回答问题;获取待回答问题对应的答案集,以及答案集中各答案的准确度;根据待回答问题、答案集以及各答案的准确度,生成目标问答语料对;能够有效提高生成的目标问答语料对的准确性以及可靠性。
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公开(公告)号:CN115996515A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202310277812.X
申请日:2023-03-21
Abstract: 本申请涉及一种电路板和转接器。电路板包括基板、接口组和连接器。基板包括堆叠设置的布线层、第一接地层和第二接地层;所述布线层包括上布线层和下布线层;所述第一接地层和所述第二接地层设置于所述上布线层和所述下布线层之间;所述第一接地层靠近所述上布线层设置;所述第二接地层靠近所述下布线层设置;所述第一接地层与所述第二接地层共用接地端;接口组设置于所述上布线层,用于与输入设备和输出设备连接;所述接口组包括多个与所述布线层电连接的信号接口;连接器设置于所述下布线层,用于与处理器连接;所述连接器与所述布线层电连接;所述信号接口通过所述布线层与所述连接器电连接。
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