公开(公告)号：CN101977723A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110192.9

申请日：2009-03-19

Applicant: 丸文株式会社

Inventor： 仲田悟基 ,  山冈裕 ,  木野本亮

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/00 ,  B23K26/14 ,  B23K26/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/10 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明公开了一种光束加工装置，所述光束加工装置向形成在基板(2)的一个表面上的待加工层(3)照射光束，从而对该待加工层进行加工。所述光束加工装置具有气体浮起机构(10)和光束照射单元(50)，所述气体浮起机构(10)通过喷射气体将所述基板支撑得处于平浮状态，所述光束照射单元(50)向形成在所述基板(2)的一个表面上的所述待加工层(3)照射光束，从而对所述待加工层(3)进行加工。所述基板(2)布置在所述气体浮起机构(10)上且让所述基板(2)的形成有所述待加工层(3)的所述一个表面朝下。然后，利用所述光束照射单元(50)从所述基板(2)的另一表面上方透过所述基板(2)向所述待加工层(3)照射光束来对所述待加工层(3)施以加工。