公开(公告)号：CN112272966A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201880094255.5

申请日：2018-06-26

Applicant: 丸文株式会社

Inventor： 山冈裕 ,  仲田悟基 ,  小泽周作

IPC: H05B33/10 ,  B23K26/57 ,  G03F7/20 ,  H01L21/02 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明提供转移装置和使用方法。在保持高转移位置精度的同时实现转移装置的受体基板的大型化、精细化和缩短节拍时间。在以保持放置有转移对象物的供体基板和/或光束整形光学系统以及缩小投影光学系统的状态移动的各台组、以及保持作为转移目的物的受体基板的台组构建在分开的平台上而构成的机构中，使伴随各基板相对于激光的相对扫描而产生的振动和承担该扫描的台的同步位置精度的异常最小化。

公开(公告)号：CN101977723A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110192.9

申请日：2009-03-19

Applicant: 丸文株式会社

Inventor： 仲田悟基 ,  山冈裕 ,  木野本亮

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/00 ,  B23K26/14 ,  B23K26/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/10 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明公开了一种光束加工装置，所述光束加工装置向形成在基板(2)的一个表面上的待加工层(3)照射光束，从而对该待加工层进行加工。所述光束加工装置具有气体浮起机构(10)和光束照射单元(50)，所述气体浮起机构(10)通过喷射气体将所述基板支撑得处于平浮状态，所述光束照射单元(50)向形成在所述基板(2)的一个表面上的所述待加工层(3)照射光束，从而对所述待加工层(3)进行加工。所述基板(2)布置在所述气体浮起机构(10)上且让所述基板(2)的形成有所述待加工层(3)的所述一个表面朝下。然后，利用所述光束照射单元(50)从所述基板(2)的另一表面上方透过所述基板(2)向所述待加工层(3)照射光束来对所述待加工层(3)施以加工。