工件的定位方法及定位装置

    公开(公告)号:CN101626866A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200880001365.9

    申请日:2008-06-16

    IPC分类号: B23Q3/00

    摘要: 本发明的目的在于提供一种与小直径的定位孔相对应,可吸收工件(15)的主定位孔(16)和副定位孔(17)的间距误差的工件(15)的定位方法,将主定位单元(20)的插入轴(21)插入主定位孔(16),并且,使副定位单元(30)的滑动凸缘部(34b)由滑动保持面(36e)引导并进行移动,吸收间距误差插入到副定位孔(17),以此来进行工件(15)的定位,其中,上述副定位单元(30)具备:形成平行的滑动保持面(36e)的底座下部块(36)、具备滑动面(34c)的滑动凸缘部(34b)、设置于滑动凸缘部(34b)的上部的插入轴(31)。

    工件的定位方法及定位装置

    公开(公告)号:CN101626866B

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200880001365.9

    申请日:2008-06-16

    IPC分类号: B23Q3/00

    摘要: 本发明的目的在于提供一种与小直径的定位孔相对应,可吸收工件(15)的主定位孔(16)和副定位孔(17)的间距误差的工件(15)的定位方法,将主定位单元(20)的插入轴(21)插入主定位孔(16),并且,使副定位单元(30)的滑动凸缘部(34b)由滑动保持面(36e)引导并进行移动,吸收间距误差插入到副定位孔(17),以此来进行工件(15)的定位,其中,上述副定位单元(30)具备:形成平行的滑动保持面(36e)的底座下部块(36)、具备滑动面(34c)的滑动凸缘部(34b)、设置于滑动凸缘部(34b)的上部的插入轴(31)。

    压配合装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105397451A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201510563155.0

    申请日:2015-09-07

    IPC分类号: B23P19/02

    CPC分类号: B23P19/02

    摘要: 本发明提供了一种压配合装置,其包括:工件保持部;一侧施压单元,所述一侧施压单元构造成用以在第一方向上将压配合工具和支撑工具中的任一者压向工件,同时对压配合工具和支撑工具中的任一者执行三维位置调节;另一侧施压单元,所述另一侧施压单元构造成用以在与第一方向相反的第二方向上将压配合工具和支撑工具中的未被所述一侧施压单元按压的另一者压向工件,同时对压配合工具和支撑工具中的未被所述一侧施压单元按压的另一者执行三维位置调节;以及压配合控制部,该压配合控制部配置成在进行压配合操作时控制工具在压配合方向上的行程量。压配合控制部包括行程操作部(93)、位移数据存储部(91)和行程校正部(92)。

    压配合装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105397451B

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201510563155.0

    申请日:2015-09-07

    IPC分类号: B23P19/02

    CPC分类号: B23P19/02

    摘要: 本发明提供了一种压配合装置,其包括:工件保持部;一侧施压单元,所述一侧施压单元构造成用以在第一方向上将压配合工具和支撑工具中的任一者压向工件,同时对压配合工具和支撑工具中的任一者执行三维位置调节;另一侧施压单元,所述另一侧施压单元构造成用以在与第一方向相反的第二方向上将压配合工具和支撑工具中的未被所述一侧施压单元按压的另一者压向工件,同时对压配合工具和支撑工具中的未被所述一侧施压单元按压的另一者执行三维位置调节;以及压配合控制部,该压配合控制部配置成在进行压配合操作时控制工具在压配合方向上的行程量。压配合控制部包括行程操作部(93)、位移数据存储部(91)和行程校正部(92)。

    焊接焊透深度检查方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103959011A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201180074960.7

    申请日:2011-11-24

    IPC分类号: G01B17/00

    摘要: 本发明提供焊接焊透深度检查方法。在对对接面的两端侧、整周端进行焊接时,能够同时可靠地判断焊接焊透深度的不足和过度,从而能够进行焊接部的焊透深度相等的对焊。在对对接面的两端侧、整周端进行焊接时的对焊的接头构造中,形成有用于判断焊透不足和用于判断焊透过度的第1缺口(2a)、第2缺口(2b)。在进行对焊之后,分别向接头构造的第1缺口(2a)、第2缺口(2b)投射超声波(5)并测定反射波(6),基于两反射波(6)来判断焊接焊透深度的良好与否。对被焊接件(1、1)的对接面的两端侧各部分或整周端部分实施该判断,从而检查上述部分的焊接焊透深度的良好与否。