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公开(公告)号：CN103443917A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201180069171.4
申请日：2011-03-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20236 , H01L23/051 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/112 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K7/20636 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 冷却器具备在内部形成有供冷媒流通的冷媒通路的壳体（20）和一部分配置于冷媒通路内、并包括设置于内部的元件的元件模块（21），元件模块（21）中与冷媒接触的部分由绝缘材料形成。
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公开(公告)号：CN103314419B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201080070983.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
IPC: H01F37/00
Abstract: 提供一种使将多个磁芯接合而成的电抗体在壳体内浮起而收容得到的电抗器装置（100、200）。电抗体（30）使用板簧体（50、52）而载置于壳体（12），允许向水平方向的移动而吸收因热应力而电抗体（30）与壳体（12）的热膨胀系数之差引起的伸长差。而且，将树脂模（42）以能够沿着水平方向移动的方式插入到壳体12的凹部，能够沿着电抗体30的倾斜面（12e）移动而吸收伸长差。
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公开(公告)号：CN103443917B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180069171.4
申请日：2011-03-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20236 , H01L23/051 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/112 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K7/20636 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 冷却器具备在内部形成有供冷媒流通的冷媒通路的壳体（20）和一部分配置于冷媒通路内、并包括设置于内部的元件的元件模块（21），元件模块（21）中与冷媒接触的部分由绝缘材料形成。
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公开(公告)号：CN1783368A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200410096687.X
申请日：2004-12-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
Abstract: 在现有电抗器的芯体中，待用粘结剂粘接固定在一起的层叠钢板的抵靠面上粘着有漆。因此层叠钢板抵靠面之间无法确保粘结强度很高，因此很难有效抑制层叠钢板之间电磁吸引造成的振动。为解决这一问题，本发明提供一种其芯体(1)包括多个用漆(15)浸渍的层叠钢板(11)的低噪音电抗器，其中，这些层叠钢板(11)有互相直接或经一或多个间隙垫片(12)抵靠在一起后用粘结剂(16)粘接固定在一起的相应抵靠面(11a)，设置成除去粘着在各层叠钢板(11)的抵靠面(11a)上的漆(15)，然后粘结剂(16)填满在层叠钢板(11)的抵靠面(11a)之间或各层叠钢板(11)与间隙垫片(12)之间后硬化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110047822A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910021800.4
申请日：2019-01-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
Abstract: 本发明涉及半导体装置。具备对置配置的第1金属板和第2金属板、半导体芯片、第1绝缘体块以及封装。第1半导体芯片在其第1面露出第1电极，在其第2面露出第2电极，第1电极与第1金属板对置，并通过具有导电性的第1导电构件与第1金属板连接，第2电极与第2金属板连接。第1绝缘体块与第1半导体芯片相邻，第1绝缘体块的第1面与第1金属板接触，第1绝缘体块的作为相反侧的面的第2面与第2金属板接触。封装与第1金属板的连接第1半导体芯片的面和第2金属板的连接第1半导体芯片的面接触。
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公开(公告)号：CN100498990C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410096687.X
申请日：2004-12-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
Abstract: 在现有电抗器的芯体中，待用粘结剂粘接固定在一起的层叠钢板的抵靠面上粘着有漆。因此层叠钢板抵靠面之间无法确保粘结强度很高，因此很难有效抑制层叠钢板之间电磁吸引造成的振动。为解决这一问题，本发明提供一种其芯体(1)包括多个用漆(15)浸渍的层叠钢板(11)的低噪音电抗器，其中，这些层叠钢板(11)有互相直接或经一或多个间隙垫片(12)抵靠在一起后用粘结剂(16)粘接固定在一起的相应抵靠面(11a)，设置成除去粘着在各层叠钢板(11)的抵靠面(11a)上的漆(15)，然后粘结剂(16)填满在层叠钢板(11)的抵靠面(11a)之间或各层叠钢板(11)与间隙垫片(12)之间后硬化。
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公开(公告)号：CN1783370A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200410096688.4
申请日：2004-12-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 在用于一电抗器的常规降噪方法和装置中，不可能把一车载电抗器的噪声降低到需要的噪声级。另外，电抗器被整体上增大了，所以不适用于车载装置并难以在结构上批量生产。因此，根据本发明，用一高热传导性的壳体2容纳一包含一线圈6和一芯体5的电抗器，用一密封树脂8填充该壳体2的内部空间，然后使该密封树脂8固化，随之用一由一具有半连续半独立泡状结构的泡沫材料制成的盖7封闭该壳体2的一开口部2a，从而降低了该电抗器的噪声。
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公开(公告)号：CN103688323A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201180072403.1
申请日：2011-07-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F27/28 , H01F3/14 , H01F27/306 , H01F37/00
Abstract: 一种电抗器（10），具备：芯体（20），其具有设置间隙地配置的U字型块状芯子（21）以及I字型块状芯子（22）；线圈（51），其卷绕于芯体（20）的外周上；以及间隙板（31），其插入于U字型块状芯子（21）与I字型块状芯子（22）之间的间隙。间隙板（31）具有线圈保持部（33），该线圈保持部（33）朝向线圈（51）延伸设置，保持线圈（51）。通过该构成，能提供抑制线圈温度上升的电抗器。
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公开(公告)号：CN103314419A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201080070983.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 村田高人
IPC: H01F37/00
Abstract: 本发明提供一种使将多个磁芯接合而成的电抗体在壳体内浮起而收容得到的电抗器装置（100、200）。电抗体（30）使用板簧体（50、52）而载置于壳体（12），允许向水平方向的移动而吸收因热应力而电抗体（30）与壳体（12）的热膨胀系数之差引起的伸长差。而且，将树脂模（42）以能够沿着水平方向移动的方式插入到壳体12的凹部，能够沿着电抗体30的倾斜面（12e）移动而吸收伸长差。
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