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公开(公告)号:CN101180734B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680018146.2
申请日:2006-05-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/12 , H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/207 , H01L29/0623 , H01L29/0649 , H01L29/0653 , H01L29/2003 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L29/7788 , H01L29/7828 , H01L29/7832
Abstract: 本发明旨在抑制III-V族化合物半导体的半导体区中包含的p型杂质(一般为镁)扩散到邻接的其它半导体区中。本发明的半导体器件(10)包括:由氮化镓(GaN)制成的第一半导体区(28),具有包含镁的p型杂质;由氮化镓制成的第二半导体区(34);以及由氧化硅(SiO2)制成的杂质扩散抑制层(32),其位于第一半导体区(28)和第二半导体区(34)之间。
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公开(公告)号:CN101180734A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200680018146.2
申请日:2006-05-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/12 , H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/207 , H01L29/0623 , H01L29/0649 , H01L29/0653 , H01L29/2003 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L29/7788 , H01L29/7828 , H01L29/7832
Abstract: 本发明旨在抑制III-V族化合物半导体的半导体区中包含的p型杂质(一般为镁)扩散到邻接的其它半导体区中。本发明的半导体器件(10)包括:由氮化镓(GaN)制成的第一半导体区(28),具有包含镁的p型杂质;由氮化镓制成的第二半导体区(34);以及由氧化硅(SiO2)制成的杂质扩散抑制层(32),其位于第一半导体区(28)和第二半导体区(34)之间。
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