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公开(公告)号:CN101027780A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200580024191.4
申请日:2005-06-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件,其具有p-GaN层(32)、Si-GaN层(62)、AlGaN层(34)被层叠的层叠结构,并且具有形成在AlGaN层(34)的顶表面侧的栅电极(44)。AlGaN层(34)具有比p-GaN层(32)和Si-GaN层(62)更宽的带隙。而且,Si-GaN层(62)的杂质浓度小于1×1017cm-3。可以实现具有稳定的常断操作的、包括III-V族半导体的半导体器件。
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公开(公告)号:CN100530687C
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200580024191.4
申请日:2005-06-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件,其具有p-GaN层(32)、SI-GaN层(62)、AlGaN层(34)被层叠的层叠结构,并且具有形成在AlGaN层(34)的顶表面侧的栅电极(44)。AlGaN层(34)具有比p-GaN层(32)和SI-GaN层(62)更宽的带隙。而且,SI-GaN层(62)的杂质浓度小于1×1017cm-3。可以实现具有稳定的常断操作的、包括III-V族半导体的半导体器件。
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