一种真空联合增压地基处理装置及方法

    公开(公告)号:CN117569295A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311501520.6

    申请日:2023-11-10

    Abstract: 本申请涉及地基处理技术领域,具体公开了一种真空联合增压地基处理装置及方法,其中装置包括真空井、真空管、增压井和增压管,真空井和增压井的井口采用密封环和粘性土密封层组成密封结构进行密封;方法包括施工真空井、加工和安装外管、真空井口密封处理、安装内管、施工增压井、加工和安装增压管、增压井口密封处理等步骤。通过采用密封结构,提高了井口与地面之间的密封性,从而有助于提高真空及增压的效果,如此,在真空井和增压井的间距较大、数量较少的情况下仍能获得较好的排水固结效果,进而有利于缩短施工周期、降低施工成本;同时,本申请采用的大部分材料均可回收利用,减小了施工碳排放,环保效益显著。

Patent Agency Ranking