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公开(公告)号：CN115013342B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210584895.2
申请日：2022-05-26
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 一种冗余设计的风扇转速控制系统及方法，包括机箱，机箱内设置待冷却设备，机箱上设置风扇，该系统还包括控制装置及多个温度采集设备，多个温度采集设备分布在待冷却设备上并均与控制装置通信连接，控制装置与风扇通信连接，温度采集设备将温度数值传输至控制装置，控制装置根据温度数值控制风扇的运转；控制装置包括用于存储设定值的存储模块、用于将温度采集设备采集的温度数值与设定值对比运算并根据运算结果向风扇发送指令的处理模块。与现有技术相比，本发明的有益之处在于：设置多个温度采集设备，并通过控制装置控制风扇运转，提高了系统温度控制的可靠性，并且该系统能够适应不同温度的环境，应用范围广。
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公开(公告)号：CN118158968A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410182148.5
申请日：2024-02-18
申请人： 中航光电科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及一种石墨烯高导热模块及使用该模块的电子设备，其中，石墨烯高导热模块包括冷板、设置在冷板内腔的PCB板，PCB板上分布多个芯片，所述冷板朝向芯片的内壁分布多个与芯片一一对应的导热凸台，导热凸台的端面设有与对应芯片接触的导热垫；导热凸台所在的内壁表面设有石墨烯导热板。芯片散发的热量通过导热垫、导热凸台传递给冷板，冷板上设置石墨烯导热板，石墨烯密度小、导热率高，在几乎不增加模块重量的同时，可以将热量快速导出到机箱上，解决了冷板热传导温升过大的问题；同时石墨烯导热板布满冷板内壁，散热均匀，并且石墨烯高导热模块容易加工，成本低。
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公开(公告)号：CN115529810A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211345479.3
申请日：2022-10-31
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种新型IMA架构风冷散热系统，包括柜体、风扇组件及安装在柜体内的模块，模块沿柜体高度方向设有多层，每层模块下侧设有风扇组件，相邻两层模块之间通过风扇组件分隔，风扇组件的前面板上设有进风口，柜体的后面板上设有出风口，风扇组件的内部空间为其上层模块的进风腔，风扇组件的外部为其下层的模块的出风空间，出风空间的后端与出风腔连通，出风腔一端固定在背板安装板上，另一端与后面板上的出风口连通；相邻两层模块中，上层模块的进风腔与下层模块的出风空间相互隔离。本发明中各层模块具备独立的散热风道和风扇组件，且互为并联，避免了常规IMA架构风冷系统中各层模块串联散热而导致热量累积、风阻大、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN115013342A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210584895.2
申请日：2022-05-26
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 一种冗余设计的风扇转速控制系统及方法，包括机箱，机箱内设置待冷却设备，机箱上设置风扇，该系统还包括控制装置及多个温度采集设备，多个温度采集设备分布在待冷却设备上并均与控制装置通信连接，控制装置与风扇通信连接，温度采集设备将温度数值传输至控制装置，控制装置根据温度数值控制风扇的运转；控制装置包括用于存储设定值的存储模块、用于将温度采集设备采集的温度数值与设定值对比运算并根据运算结果向风扇发送指令的处理模块。与现有技术相比，本发明的有益之处在于：设置多个温度采集设备，并通过控制装置控制风扇运转，提高了系统温度控制的可靠性，并且该系统能够适应不同温度的环境，应用范围广。
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公开(公告)号：CN117744430A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311625526.4
申请日：2023-11-30
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 本发明关于一种焊接三通结构的有限元建模方法，包括以下步骤：1)建立连接件的二维几何模型，并划分网格分别得到连接件壳单元；2)建立三通的实体几何模型，然后先在该几何模型的基础上划分实体网格得到三通实体单元，再抽取该实体网格的表面网格得到三通壳单元，最后将三通壳单元覆在三通实体单元表面即得到三通单元；3)将步骤1)得到的连接件壳单元与步骤2)得到的三通单元焊接装配得到三通结构单元，并在三通结构单元对应位置设置焊缝单元；最后在三通结构中三通壳单元与各个连接件壳单元内表面接触的位置处设置接触面焊接单元。本发明连接件采用二维网格，三通采用实体和二维网格耦合形式，二者之间实现力在二维之间的精准传递。
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公开(公告)号：CN116017946A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211729885.X
申请日：2022-12-30
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 一种VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备，VPX风冷模块包括主板、主板散热器、子板及子板散热器，子板与主板相对分布，子板散热器安装在子板和主板之间且其面向主板的一面设有子板散热齿；主板散热器设于主板上，主板散热器一侧设有侧进风口，另一侧设有侧出风口，主板散热器一面设有主板散热齿，另一面设有主板导热凸台；子板上设有盖板，主板散热器与子板相接处设有空气通道，空气通道一端与主板散热齿连通，另一端经子板散热齿连通至侧出风口，子板散热器与盖板之间设有挡风板，挡风板用于防止流经空气通道的空气进入子板与盖板间的空隙中。本发明能解决模块热点分布复杂且子板与主板芯片散热面相反时子板散热不良的问题。
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公开(公告)号：CN219042329U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202222890344.7
申请日：2022-10-31
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种新型IMA架构风冷散热系统，包括柜体、风扇组件及安装在柜体内的模块，模块沿柜体高度方向设有多层，每层模块下侧设有风扇组件，相邻两层模块之间通过风扇组件分隔，风扇组件的前面板上设有进风口，柜体的后面板上设有出风口，风扇组件的内部空间为其上层模块的进风腔，风扇组件的外部为其下层的模块的出风空间，出风空间的后端与出风腔连通，出风腔一端固定在背板安装板上，另一端与后面板上的出风口连通；相邻两层模块中，上层模块的进风腔与下层模块的出风空间相互隔离。本实用新型中各层模块具备独立的散热风道和风扇组件，且互为并联，避免了常规IMA架构风冷系统中各层模块串联散热而导致热量累积、风阻大、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN219612397U
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202223603826.6
申请日：2022-12-30
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 一种VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备，VPX风冷模块包括主板、主板散热器、子板及子板散热器，子板与主板相对分布，子板散热器安装在子板和主板之间且其面向主板的一面设有子板散热齿；主板散热器设于主板上，主板散热器一侧设有侧进风口，另一侧设有侧出风口，主板散热器一面设有主板散热齿，另一面设有主板导热凸台；子板上设有盖板，主板散热器与子板相接处设有空气通道，空气通道一端与主板散热齿连通，另一端经子板散热齿连通至侧出风口，子板散热器与盖板之间设有挡风板，挡风板用于防止流经空气通道的空气进入子板与盖板间的空隙中。本实用新型能解决模块热点分布复杂且子板与主板芯片散热面相反时子板散热不良的问题。
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公开(公告)号：CN220232391U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202321585416.5
申请日：2023-06-20
申请人： 中航光电科技股份有限公司
摘要： 一种自适应的强迫空气冷却散热结构，包括壳体本体，其特征在于：壳体本体上分布沿风向延伸的散热齿，散热齿上设置低温下向散热齿收缩折叠、高温下向远离散热齿方向展开的形状记忆合金，形状记忆合金沿风向延伸。与现有技术相比，本实用新型的有益之处在于：本实用新型利用形状记忆合金的形状记忆效应改变机箱壳体散热面积，设计了一种自适应的强迫空气冷却散热结构及机箱，在机箱总重量不变或者增加不多的情况下，增大散热面积，弥补空气冷却质量不足，自动调节设备温度，以适应高空环境，并提升了设备的可靠性；并且由于机箱处于高空中，高空中温度较低，在机箱内温度较低时，形状记忆合金不展开，减小散热量，对机箱中设备起保温作用。
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