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公开(公告)号：CN102162824A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010616164.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明涉及超高频射频识别电子标签天线大规模生产在线测试方法，其特征在于：测试方法的步聚是：首先，通过探针末端金属小圆盘和标签天线贴芯片的焊盘处进行容性耦合；其次，将探针耦合下来的信号通过补偿巴伦进行平衡-不平衡和阻抗变换；然后，将通过补偿巴伦变换下来的信号再通过槽线反射计原理，采样提取出槽线上几个固定点的功率信息；最后，利用获得的这几个点功率信息，通过处理计算，就可获得端口加载的反射系数，从而推算出标签天线的输入阻抗。本发明的有益效果是在标签贴上芯片之前，测量出标签天线的输入阻抗，有效的降低生产成本，精确的反映出标签天线与芯片之间的匹配程度，并且适合各种类型的标签天线的测试。
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公开(公告)号：CN102163299A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010616121.0
申请日：2010-12-24
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种机动车检验合格标志电子标签，其特征在于：包括机动车检验合格标志、标签天线、芯片，标签天线和芯片连接一体后固定在机动车检验合格标志的背面。本发明的有益效果是：利用机动车检验合格标志，设计出适合机动车检验合格标志的电子标签，为机动车辆提供了不可仿造的唯一的“电子车牌”，能有效的对机动车辆的套牌情况进行监控和管理。
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公开(公告)号：CN102162824B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201010616164.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明涉及超高频射频识别电子标签天线大规模生产在线测试方法，其特征在于：测试方法的步聚是：首先，通过探针末端金属小圆盘和标签天线贴芯片的焊盘处进行容性耦合；其次，将探针耦合下来的信号通过补偿巴伦进行平衡-不平衡和阻抗变换；然后，将通过补偿巴伦变换下来的信号再通过槽线反射计原理，采样提取出槽线上几个固定点的功率信息；最后，利用获得的这几个点功率信息，通过处理计算，就可获得端口加载的反射系数，从而推算出标签天线的输入阻抗。本发明专利的有益效果是在标签贴上芯片之前，测量出标签天线的输入阻抗，有效的降低生产成本，精确的反映出标签天线与芯片之间的匹配程度，并且适合各种类型的标签天线的测试。
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公开(公告)号：CN202453897U
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201120564869.0
申请日：2011-12-30
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06K7/00 , G06K19/067 , H01Q1/22
Abstract: 本实用新型公开了一种机动车管理系统，包括工作台、中间件、阅读器和RFID标签，阅读器通过中间件与工作台进行通信，所述阅读器设有天线，RFID标签贴在机动车表面，其特征在于，还包括薄膜天线，所述薄膜天线与RFID标签天线耦合并贴在RFID标签外侧。本实用新型将薄膜天线安装在机动车上增加了信号接收的面积，与RFID标签天线耦合，加强了RFID标签发射和接收信号的能力，大大提高了机动车管理系统的阅读距离。
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公开(公告)号：CN102446283A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110431682.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心
Abstract: 本发明公开了一种集成了RFID功能的移动通信终端，包括CPU模块、天线以及终端设备功能模块，其特征在于，还包括RFID模块，所述RFID模块包括RFID芯片、耦合器和射频开关，所述RFID芯片内集成了接收电路、发送电路、协议转换单元和接口单元；RFID芯片通过接口单元与CPU模块连接；RFID芯片连接耦合器；射频开关连接耦合器和终端设备功能模块，同时还连接CPU模块；所述CPU模块至少为RFID芯片提供配置为8个IO口、1个中断口、1个时钟口、1个系统时钟口以及1个使能口。本发明在移动通信终端平台基础上加入RFID模块，扩展了终端设备的功能，由于手机、笔记本电脑、车载电脑等移动通信终端的广泛使用，使RFID技术更便捷地应用在各行各业中，同时能够推进产品由普通的条形码标签向电子标签的转型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102855521A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210299127.9
申请日：2012-08-22
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签，下层耦合介质基板表面覆有金属箔，上下表面的金属箔相联通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本发明的优点在于：降低了金属的表面效应，避免标签在金属表面的电场衰减；标签天线通过两侧翼型结构，与标签芯片共轭匹配；通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率，从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此，本发明不仅适用于标签贴在金属材料上，也可用于其他特殊材料之上。
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公开(公告)号：CN104833955A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510101524.4
申请日：2015-03-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01S7/02
CPC classification number: G01S7/35 , G01S7/352 , G01S13/584 , G01S13/93
Abstract: 本发明涉及一种3mm波段小型探测器前端，包括3mm小型化双天线、发射支路、接收支路、微带功率分配器和本振源倍频链路。其中，3mm小型化双天线包括发射天线和接收天线；本振源倍频链路用于提供可调频的本振信号；微带功率分配器将本振信号分成两路，一路馈给发射支路提供振荡信号，另一路馈给接收支路提供本振输入；发射支路用于将微带功率分配器输出的一路信号再次进行倍频和放大，得到3mm波段射频信号送至发射天线进行发射；接收支路用于将接收天线收到的3mm波段回波信号放大，再与本振输入信号进行二次谐波有源混频得到中频输出信号。本发明解决现有波导结构3mm波段探测器前端成本高、集成度低、体积大的问题。
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公开(公告)号：CN102721959B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201210225835.8
申请日：2012-07-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种毫米波单片集成探测器组件，包括射频压控振荡器、驱动电路、低噪声放大器、混频器和收发天线，所述射频压控振荡器用于根据外部系统通过不同电压波型的调节得到射频信号；所述驱动电路用于对产生的射频信号进行放大；所述收发天线用于发送放大后的射频信号；发送出的射频信号遇到探测物后产生回波信号；所述收发天线还用于接收所述回波信号；所述低噪声放大器用于放大收到的回波信号；所述混频器用于将放大后的回波信号和本振信号进行混频，得到发射时间与当前时间的射频信号的频差。本发明能够对物体尺寸进行探测，并且在目标探测过程中实现对距离、速度和加速度的测量。
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公开(公告)号：CN104577316A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410854346.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种应用于毫米波微带天线的垂直耦合结构，包括微带贴片天线、底层介质基片衬底、衬底挖腔结构、带有缝隙的接地板、顶层介质基片衬底、共面波导转微带馈线。所述微带贴片天线在所述两层介质基片衬底底侧；所述衬底挖腔结构指底层介质基片衬底上挖腔；所述缝隙耦合口径位于两层介质基片中间；所述共面波导转微带馈线在顶层介质基片上表面。本发明能够解决工作频率在毫米波频段时天线与射频电路的层间垂直互连问题。具有无焊点、无寄生辐射，可获得均匀的辐射方向图，克服了传统单一馈电方式带来的不利影响及设计上的局限性等优点。
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公开(公告)号：CN104485505A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410667824.4
申请日：2014-11-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种单天线雷达探测器馈电结构，包括收/发天线、波导反射面、发射馈线和接收馈线，所述收/发天线固定在所述波导反射面上方；所述发射馈线和接收馈线相互垂直设置，共用所述波导反射面上的一个波导口，并通过不同的波导电磁波激励模式进行馈电。本发明能够解决工作频率在毫米波频段时环形器设计的难题。
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