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公开(公告)号:CN102855521A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210299127.9
申请日:2012-08-22
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签,下层耦合介质基板表面覆有金属箔,上下表面的金属箔相联通,上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝;上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央,标签天线设在上层天线介质基板上表面,标签天线与射频识别芯片连接,射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本发明的优点在于:降低了金属的表面效应,避免标签在金属表面的电场衰减;标签天线通过两侧翼型结构,与标签芯片共轭匹配;通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率,从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此,本发明不仅适用于标签贴在金属材料上,也可用于其他特殊材料之上。
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公开(公告)号:CN202748821U
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201220416521.1
申请日:2012-08-22
Applicant: 中科院杭州射频识别技术研发中心
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签,下层耦合介质基板表面覆有金属箔,上下表面的金属箔相联通,上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝;上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央,标签天线设在上层天线介质基板上表面,标签天线与射频识别芯片连接,射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本实用新型的优点在于:降低了金属的表面效应,避免标签在金属表面的电场衰减;标签天线通过两侧翼型结构,与标签芯片共轭匹配;通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率,从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此,本实用新型不仅适用于标签贴在金属材料上,也可用于其他特殊材料之上。
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