一种双层结构抗金属射频识别电子标签

    公开(公告)号:CN102855521A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201210299127.9

    申请日:2012-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签,下层耦合介质基板表面覆有金属箔,上下表面的金属箔相联通,上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝;上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央,标签天线设在上层天线介质基板上表面,标签天线与射频识别芯片连接,射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本发明的优点在于:降低了金属的表面效应,避免标签在金属表面的电场衰减;标签天线通过两侧翼型结构,与标签芯片共轭匹配;通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率,从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此,本发明不仅适用于标签贴在金属材料上,也可用于其他特殊材料之上。

    图书管理系统
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202795598U

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201220502664.4

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种图书管理系统,包括图书架、平板天线、标签、阅读器和处理系统,平板天线设在图书架的底板上;标签贴在图书上;平板天线通过阅读器与处理系统连接。本实用新型的优点在于,通过后台计算机处理,可以实时显示图书馆里的每一本书的状态,有效方便的实现了图书的借还和盘点。

    一种双层结构抗金属射频识别电子标签

    公开(公告)号:CN202748821U

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201220416521.1

    申请日:2012-08-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签,下层耦合介质基板表面覆有金属箔,上下表面的金属箔相联通,上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝;上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央,标签天线设在上层天线介质基板上表面,标签天线与射频识别芯片连接,射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本实用新型的优点在于:降低了金属的表面效应,避免标签在金属表面的电场衰减;标签天线通过两侧翼型结构,与标签芯片共轭匹配;通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率,从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此,本实用新型不仅适用于标签贴在金属材料上,也可用于其他特殊材料之上。

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