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公开(公告)号:CN118782499A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410789218.3
申请日:2024-06-18
申请人: 中环领先半导体科技股份有限公司
摘要: 本发明提供了一种晶片解理装置及方法,涉及半导体加工制造技术领域,晶片解理装置包括密闭的切片腔室和控制装置,切片腔室的一侧设置用于晶片进出切片腔室的腔门;切片腔室内设置用于承载晶片的承载平台、用于对晶片寻边的寻边器以及用于解理晶片的切割器,寻边器、切割器均位于承载平台的上方;承载平台包括用于承载晶片的平台主体以及与平台主体连接用于使平台主体转动的转动组件和用于使平台主体移动的移动组件;腔门、切割器、寻边器、转动组件和移动组件均与控制装置通讯连接。晶片解理方法依次包括如下步骤:晶片上料、晶片寻边、晶片解理、复位准备、晶片下料,本发明的有益效果是可对晶片进行精准地定位和切片,提高晶片解理效率。