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公开(公告)号：CN119720659A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411796741.5
申请日：2024-12-09
Applicant: 中国航天标准化研究所
IPC: G06F30/23 , G06F30/367 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种、多层瓷介电容器跨尺度仿真建模方法，支撑基于仿真的MLCC力学考核、评价或失效分析。相较于常规的试验法与使用普通模型的仿真法，使用本模型开展MLCC力学考核、评价或失效分析仿真，可以减少实物试验的时间与金钱成本，有效降低仿真方法的建模难度，有效提升计算效率，保证重点关注部位计算结果准确。
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