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公开(公告)号：CN119783332A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411816702.7
申请日：2024-12-11
Applicant: 中国航天标准化研究所
IPC: G06F30/20 , G01J5/90 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提出了一种大面阵红外焦平面探测器低温可靠性评价方法，包括采用仿真定性分析和测试定量分析结合的方式，对大面阵红外焦平面探测器进行低温可靠性评价；利用仿真计算来确定低温时芯片受力最大的区域，进而进行冷头结构低温面形测试，并计算低温时冷头基板平面度；以低温平面度和常温平面度的偏离，对探测器低温可靠性进行评价，并通过仿真结果和测试结果的交叉验证，提高评价的准确性。
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