公开(公告)号：CN118611389A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410571344.1

申请日：2024-05-09

Applicant: 中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 暴杰 ,  赵伟岐 ,  许重斌 ,  王璐阳

IPC: H02M1/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本申请涉及一种半桥结构和全桥功率模块。所述半桥结构包括：基板；功率开关器件，位于基板上；端子，与功率开关器件连接，包括多个直流功率端子、交流功率端子和多个信号端子，其中，多个直流功率端子的至少部分位于基板上且靠近基板的第一侧，多个直流功率端子的剩余部分沿远离第一侧的方向向外延伸；交流功率端子、部分信号端子的至少部分位于基板上且分别靠近基板的第二侧，交流功率端子、部分信号端子的剩余部分沿远离第二侧的方向向外延伸；剩余信号端子的至少部分位于基板上且分别靠近基板的第三侧，剩余信号端子的剩余部分沿远离第三侧的方向向外延伸。本申请实现了高功率密度以及较小的杂散电感。

公开(公告)号：CN118507447A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410683233.X

申请日：2024-05-29

Applicant: 中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 暴杰 ,  许重斌 ,  李敏 ,  赵伟岐 ,  王璐阳 ,  贾旭东 ,  朱占山 ,  宋瑞超

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07

Abstract: 本申请涉及一种功率模块及车辆，其功率模块包括：散热底板、多组桥臂和多个封装壳体；所述散热底板的第一侧设置散热针翅；多组所述桥臂在所述散热底板上沿第一方向并联排布；各个所述桥臂中包括多个芯片；多个所述封装壳体分别罩设于各组所述桥臂上，且所述封装壳体与所述散热底板的第二侧相连，其中，所述散热底板的第二侧相背于所述散热底板的第一侧。本申请中设置的散热底板降低了功率模块的热阻，提高了功率模块的冷却性能。

公开(公告)号：CN118299342A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410322993.8

申请日：2024-03-20

Applicant: 中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 暴杰 ,  王璐阳 ,  许重斌 ,  赵伟岐

IPC: H01L23/367 ,  H02M1/00 ,  H02M7/00 ,  H02M7/72 ,  H02M7/797 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明涉及一种电子组件，电子组件包括：衬板，包括第一区域和第二区域，衬板在第一区域和第二区域之间开设有沟槽；第一芯片组和第二芯片组，分别配置于第一区域和第二区域，第一芯片组通过第一连接件与衬板的第二区域电连接，第二芯片组通过第二连接件与衬板的第一区域电连接，第一芯片组和第二芯片组均包括多个半导体芯片；第一栅极端子，与第一芯片组的多个半导体芯片的栅极电连接；以及第二栅极端子，与第二芯片组的多个半导体芯片的栅极电连接。本发明提供的电子组件第一芯片组和第二芯片组之间通过连接件连接，增大了散热面积，提升了散热能力。