辐射式蒸发加热器及该辐射式蒸发加热器的制造方法

    公开(公告)号:CN104451556A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410658772.4

    申请日:2014-11-18

    CPC classification number: C23C14/28

    Abstract: 本发明适用于真空镀膜技术领域,公开了一种辐射式蒸发加热器及该辐射式蒸发加热器的制造方法。辐射式蒸发加热器包括加热室、蒸发皿和电源连接器件,蒸发皿连接于加热室或与加热室一体成型,加热室具有加热腔,加热腔与蒸发皿之间相隔开,加热腔内设置有通过辐射对蒸发皿进行加热的加热器件,加热器件连接于电源连接器件。制造方法用于制造上述的辐射式蒸发加热器。本发明所提供的辐射式蒸发加热器及该辐射式蒸发加热器的制造方法,其克服了现有蒸发加热装置与蒸发材料同处一室造成的加热丝损耗及薄膜污染等问题,使真空蒸发技术应用领域更加广泛;蒸镀薄膜纯度大幅提高;具有真空镀膜效果佳、成本低、更换、清洁方便等优点。

    夹持装置及作业机械
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117506996A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311627114.4

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 本发明涉及智能机械设备技术领域,公开了一种夹持装置及作业机械。本发明的夹持装置包括支撑组件、至少两组双稳态元件以及驱动组件。进一步的,双稳态元件具有固定端和夹持端,其中固定端均支撑于支撑组件,各夹持端之间配合设置。更进一步的,驱动组件连接于各夹持端,用于驱动各夹持端相互远离。本发明的夹持装置及作业机械兼具作业柔顺性、高能效性和驱动策略简单化。

    一种植入式芯片的封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN106653702B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201510742481.8

    申请日:2015-11-04

    Inventor: 杨扬 唐永炳 李刚

    Abstract: 本发明提供了一种植入式芯片的封装结构及其制备方法。所述植入式芯片的封装结构,包括基底、以及贯穿所述基底的多个通孔,所述基底表面、所述通孔壁面均设置有金刚石层,所述金刚石层包覆的所述通孔内设置有电极引线,所述电极引线的上下表面分别依次设置过渡金属层和保护层,且相邻的所述电极引线上的所述过渡金属层和所述保护层互不相连,其中,所述保护层为掺杂金刚石层。

    一种硬质合金衬底的金刚石/碳化硼复合涂层及制备方法

    公开(公告)号:CN105543803B

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201510945923.9

    申请日:2015-12-16

    Inventor: 唐永炳 李刚 杨扬

    Abstract: 本发明适用于真空镀膜技术领域,提供了一种硬质合金衬底的金刚石/碳化硼复合涂层及制备方法。所述硬质合金衬底的金刚石/碳化硼复合涂层,包括沉积在硬质合金衬底上的碳化硼层,沉积在所述碳化硼层上的金刚石层,所述金刚石层为多晶金刚石层。所述硬质合金衬底的金刚石/碳化硼复合涂层的制备方法,包括以下步骤:提供硬质合金衬底器具,对所述硬质合成器具进行预处理;在所述硬质合金衬底表面沉积碳化硼层;在所述碳化硼层上沉积金刚石层。

    辐射式蒸发加热器及该辐射式蒸发加热器的制造方法

    公开(公告)号:CN104451556B

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201410658772.4

    申请日:2014-11-18

    Abstract: 本发明适用于真空镀膜技术领域,公开了一种辐射式蒸发加热器及该辐射式蒸发加热器的制造方法。辐射式蒸发加热器包括加热室、蒸发皿和电源连接器件,蒸发皿连接于加热室或与加热室一体成型,加热室具有加热腔,加热腔与蒸发皿之间相隔开,加热腔内设置有通过辐射对蒸发皿进行加热的加热器件,加热器件连接于电源连接器件。制造方法用于制造上述的辐射式蒸发加热器。本发明所提供的辐射式蒸发加热器及该辐射式蒸发加热器的制造方法,其克服了现有蒸发加热装置与蒸发材料同处一室造成的加热丝损耗及薄膜污染等问题,使真空蒸发技术应用领域更加广泛;蒸镀薄膜纯度大幅提高;具有真空镀膜效果佳、成本低、更换、清洁方便等优点。

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