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公开(公告)号：CN115649785B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202211439044.5
申请日：2022-11-17
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明属于拆卸装置领域，具体地说是一种挂具自动拆卸装置，包括主体框架、顶升定位组件及配合设置的挂具拆卸组件A与挂具拆卸组件B，还包括配合使用的挂具。挂具拆卸组件A与挂具拆卸组件B配合动作将挂具与待分离产品分离。本发明通过配合设置的挂具拆卸组件A与挂具拆卸组件B及挂具，可通过挂具拆卸组件A与挂具拆卸组件B稳定且高效向挂具传递扭矩并将挂具从待分离产品拆下，且节约纵向空间，可满足特定条件下的装配生产，挂具拆卸组件A、挂具拆卸组件B与顶升定位组件相互配合，提高工作效率，减少安全隐患，降低工作人员的劳动强度，结构精巧，节约空间，利于维护保养。
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公开(公告)号：CN103182589B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201110451749.4
申请日：2011-12-30
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: B23K9/127
Abstract: 本发明涉及一种基于电弧摆动的气体保护焊电弧跟踪方法，包括以下步骤：焊接开始后，焊枪开始沿垂直于焊缝方向做周期性摆动；电流传感器对焊接电流进行实时采样；对采样数据进行滤波处理；滤波数据进行偏差判断，并转化为偏差数据；将偏差数据转化为运动指令，通过纠偏装置进行焊缝轨迹的实时补偿。本发明对采样信号采用软件滤波处理，响应速度快，跟踪精度高，并且双重滤波方式降低了电弧不稳定造成的信号突变，偏差补偿量由已知焊接参数进行计算，不需要数据库或专家系统支持，降低焊接装备对焊件加工精度的要求，是实现柔性自动化焊接的有效手段。
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公开(公告)号：CN102538663B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010585777.0
申请日：2010-12-13
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明属于测量领域，具体地说是一种二维位置跟踪测量装置及其测量方法，装置包括干涉仪本体、干涉计镜组、偏差检测系统、随动系统、转向元件及目标反射镜，偏差检测系统包括分光元件及光斑位置传感器；方法为干涉仪本体发射的激光依次通过干涉计镜组、分光元件，经转向元件转向后照射到目标反射镜上，目标反射镜反射的光经转向元件转向后照射到分光元件上、分为两路，一路反射回干涉仪本体，另一路照射在光斑位置传感器上；由光斑位置传感器检测出偏移量，再将检测出的偏移量转换成位移信号后传递给伺服电机，由伺服电机驱动转向元件移动，使转向元件准确跟踪目标反射镜。本发明测量精度高，结构简单，便携性好；测量方法简单，可靠性强。
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公开(公告)号：CN103182589A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110451749.4
申请日：2011-12-30
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: B23K9/127
Abstract: 本发明涉及一种基于电弧摆动的气体保护焊电弧跟踪方法，包括以下步骤：焊接开始后，焊枪开始沿垂直于焊缝方向做周期性摆动；电流传感器对焊接电流进行实时采样；对采样数据进行滤波处理；滤波数据进行偏差判断，并转化为偏差数据；将偏差数据转化为运动指令，通过纠偏装置进行焊缝轨迹的实时补偿。本发明对采样信号采用软件滤波处理，响应速度快，跟踪精度高，并且双重滤波方式降低了电弧不稳定造成的信号突变，偏差补偿量由已知焊接参数进行计算，不需要数据库或专家系统支持，降低焊接装备对焊件加工精度的要求，是实现柔性自动化焊接的有效手段。
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公开(公告)号：CN102538663A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010585777.0
申请日：2010-12-13
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明属于测量领域，具体地说是一种二维位置跟踪测量装置及其测量方法，装置包括干涉仪本体、干涉计镜组、偏差检测系统、随动系统、转向元件及目标反射镜，偏差检测系统包括分光元件及光斑位置传感器；方法为干涉仪本体发射的激光依次通过干涉计镜组、分光元件，经转向元件转向后照射到目标反射镜上，目标反射镜反射的光经转向元件转向后照射到分光元件上、分为两路，一路反射回干涉仪本体，另一路照射在光斑位置传感器上；由光斑位置传感器检测出偏移量，再将检测出的偏移量转换成位移信号后传递给伺服电机，由伺服电机驱动转向元件移动，使转向元件准确跟踪目标反射镜。本发明测量精度高，结构简单，便携性好；测量方法简单，可靠性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115753056A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211460033.5
申请日：2022-11-17
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明属于螺纹检测领域，具体地说是一种用于口螺纹自动检测装置，包括安装基座、滑台、安装底座、安装板、拧紧驱动件、拧紧头组件、检测组件及导向组件。安装板与安装底座之间通过若干组导向组件连接，拧紧头组件及拧紧驱动件分别与安装板连接，拧紧头组件由拧紧驱动件的驱动端驱动。本发明通过自适应的拧紧头组件的设计，可以有效适应螺纹孔、轴向存在不同轴的情况，使螺纹检测件顺利旋入产品口螺纹内；此外通过设置检测组件，检测螺纹检测件旋入产品口螺纹端面的深度，进而通过扭矩和距离两个参数判断口螺纹是否合格。本发明具有自动定心、调心的优点，从而可以较好地完成对口螺纹的自动检测，检测效率更高，检测效果更准确稳定。
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公开(公告)号：CN102538664B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201010586763.0
申请日：2010-12-13
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明属于测量领域，具体地说是一种三维位置跟踪测量装置及其测量方法，装置包括干涉仪本体、干涉计镜组、偏差检测系统、二维随动系统、目标反射镜及第一、二转向元件，方法为干涉仪本体发射的激光光路依次通过干涉计镜组、分光元件，经第一、二转向元件转向后照射到目标反射镜上，目标反射镜反射的光经两个转向元件后照射到偏差检测系统上，通过分光元件分为两路，一路反射回干涉仪本体，另一路照射在光斑位置传感器上；再将检测出的偏移量转换成位移信号后传递给二维随动系统中的各伺服电机，带动第一、二转向元件移动，使第一、二转向元件准确跟踪目标反射镜。本发明测量精度高，结构简单，便携性好；测量方法简单，可靠性强。
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公开(公告)号：CN101770641B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810230238.8
申请日：2008-12-26
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明涉及结构光视觉检测技术，具体是一种结构光焊缝图像特征点快速提取方法。它将现场可编程门阵列和软核处理系统并用以提高处理速度和降低功耗，对结构光焊缝图像特征点快速提取任务进行软硬件的划分，从而通过软硬件协同操作完成特征点的提取；具体是：构建一个片上可编程系统，通过现场可编程门阵列，对相机传感器获取的包含结构光条纹的图像进行滤波、图像增强、膨胀和腐蚀的数学形态学处理、边缘提取以及中心线提取的图像预处理过程；再通过软核处理系统进行特征点提取。本发明各步骤之间以流水线的方式工作，能提高图像处理的速度，满足焊缝跟踪的实时性要求，可广泛应用于激光自动焊接领域。
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公开(公告)号：CN101961819A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200910012657.9
申请日：2009-07-22
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明涉及一种激光焊接焊缝跟踪实现装置及其控制方法，包括：图像采集及处理单元，采集激光焊接焊缝特征的图像数据处理并输出焊缝位置信息；运动控制单元，接收上述焊缝位置信息向运动轴执行机构发送运动控制指令；上层参数设置和控制单元，设置各参数，分别与图像采集及处理单元、运动控制单元进行通讯连接；方法为：通过上层参数设置和控制单元设置参数；采集焊缝图像进行处理得到焊缝图像数据；将焊缝图像数据缓存、标定，确定焊枪偏移量；运动控制单元中的运动控制器进行跟踪轨迹的滤波、拟合以及轨迹规划，结果送给运动轴驱动器。本发明可以适应多种焊缝类型和工艺，具有通用性好、灵活性强和独立性高以及精度高、定位准、适应性强等优点。
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公开(公告)号：CN101633079A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200810012483.1
申请日：2008-07-25
Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所
Abstract: 本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下料滑台上分别安装有上、料装置，上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。本发明自动化程度高，加工精度高；料片自动定位，既方便又准确；操作简单、便于切割。
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