一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻及其制备方法

    公开(公告)号:CN100378873C

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200410092027.4

    申请日:2004-11-05

    Abstract: 本发明涉及一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻,该热敏电阻采用真空气相扩散方法,将锌原子作为掺杂剂,掺入n型单晶硅中;利用锌在n型单晶硅中的杂质补偿性质,制备出珠状高B值热敏电阻器。该电阻器适用于温度计(如体温计)使用的热敏电阻必须是高B值的元件;集成电路板上表面贴片技术使用的热敏元件要求采用高B值片式元件;电动机等设备中,需要抑制机器启动时较强的浪涌电流,对设备进行保护;在各类充电设备中,需要使用高B值的热敏电阻抑制浪涌电流,延长电池的寿命。

    一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻

    公开(公告)号:CN1610018A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410092027.4

    申请日:2004-11-05

    Abstract: 本发明涉及一种锌掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻,该热敏电阻采用真空气相扩散方法,将锌原子作为掺杂剂,掺入n型单晶硅中;利用锌在n型单晶硅中的杂质补偿性质,制备出珠状高B值热敏电阻器。该电阻器适用于温度计(如体温计)使用的热敏电阻必须是高B值的元件;集成电路板上表面贴片技术使用的热敏元件要求采用高B值片式元件;电动机等设备中,需要抑制机器启动时较强的浪涌电流,对设备进行保护;在各类充电设备中,需要使用高B值的热敏电阻抑制浪涌电流,延长电池的寿命。

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