一种μK级分辨率温度测量优化方法

    公开(公告)号:CN118758452A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410758191.1

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种μK级分辨率温度测量优化方法,用于航天器精密测控温度,包括以下步骤:S1、进行μK级分辨率温度测量系统指标体系构建,一级指标为测温分辨率,二级指标通过对系统组件和测温噪声效应的交叉效应分析归纳获得,每个二级指标包含系统组件和测温噪声效应两个维度;S2、根据μK级分辨率温度测量系统的系统组件和测温噪声效应两个维度具体性能参数、即影响因子计算二级指标;S3、根据一级指标的平方等于所有二级指标的平方和计算获得测温分辨率。有益效果是适用于μK级分辨率的温度测量分辨率分析和性能优化。

    分体组合式的多层隔热组件固定装置及拆装方法

    公开(公告)号:CN119288962A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202310840838.0

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 一种分体组合式的多层隔热组件固定装置,包括:销钉柱头,呈长圆柱体状,用于贯穿多层隔热组件,表面由上至下等间距分布有供压片嵌入的压片卡槽,底部设有柱头‑底座接口;压片,为圆形,具有由圆点向圆周延伸的开口槽,该开口槽可插入所述压片卡槽内,使所述压片与销钉柱头固定,每二片压片之间设置多层隔热组件;销钉底座,固定在航天器表面,具有底座‑柱头接口,用于与所述柱头‑底座接口配合连接,使所述销钉柱头固定在在销钉底座上。本发明可以通过插扣对接的方式进行任意组合,通过更改销钉底座和柱头的组合方式灵活地应对更改状态,节省大量加工时间和成本,提高产品的使用效率。

    一种提升航天器在轨温度测量系统准确度的原位复合标校方法

    公开(公告)号:CN118746378A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202410740386.3

    申请日:2024-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种提升航天器在轨温度测量系统准确度的原位复合标校方法,包括:对航天器上即将搭载的温度传感器进行一致性筛选;航天器上布置基准温度源;对星载基准温度源内的温度传感器及其测温电路进行绝对校准;星上设计标准电阻,对标准电阻进行精密控温,避免其温漂;各测温通道分别测量标准电阻的阻值,标定出各通道的测量偏差,实现各通道的测量偏差及一致性的绝对标校;利用基准温度源内温度传感器的漂移特性,对星上其余温度传感器进行相对校准。本发明解决了航天器在轨测温偏差随时间推移逐渐增大的问题,保障航天器长生命周期内温度测量系统的准确性和一致性;通过相近传感器之间的交叉校核,及时发现并诊断星上异常漂移的传感器。

    分体组合式的多层隔热组件固定装置

    公开(公告)号:CN220581462U

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202321805800.1

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 一种分体组合式的多层隔热组件固定装置,包括:销钉柱头,呈长圆柱体状,用于贯穿多层隔热组件,表面由上至下等间距分布有供压片嵌入的压片卡槽,底部设有柱头‑底座接口;压片,为圆形,具有由圆点向圆周延伸的开口槽,该开口槽可插入所述压片卡槽内,使所述压片与销钉柱头固定,每二片压片之间设置多层隔热组件;销钉底座,固定在航天器表面,具有底座‑柱头接口,用于与所述柱头‑底座接口配合连接,使所述销钉柱头固定在在销钉底座上。本实用新型可以通过插扣对接的方式进行任意组合,通过更改销钉底座和柱头的组合方式灵活地应对更改状态,节省大量加工时间和成本,提高产品的使用效率。

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